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    发展现状不均衡 中兴遭禁敲响集成电路产业警钟

    每日经济新闻 2018-04-17 23:23

    张琛琛告诉记者,中国IC产品结构整体眼下更多的是在中低端替代,或者是涉足国际大厂放弃的低毛利增长动能不足的产品领域。电子创新网CEO张国斌则表示,我国目前存在IC设计比重大,但晶圆制造封测弱等发展不均衡的情况。

    每经记者 张虹蕾    每经编辑 陈俊杰    

    一石激起千层浪。美国对中兴通讯出口管制,让芯片国产替代显得更加必要和紧迫。

    按照业界的共识,和芯片息息相关的集成电路(IC)产业是高度市场化行业,面临着国际、国内充分的市场竞争。《国家电路产业发展推进纲要》显示,到2020年,集成电路行业销售收入年均增速超过20%。不过,国产芯片想象空间巨大的同时也任重道远。相关研报显示,眼下,我国所需核心芯片主要依赖进口的局面亟须改变。“芯片集成电路产业是全球融合的高科技技术产业,不一定有资金的投入就立即出效果,需要时间去验证发力点的效果。” 中国半导体投资联盟秘书长王艳辉对《每日经济新闻》记者表示。

    IC产业发展现状不均衡

    随着美国对中兴通讯出口管制事件的不断发酵,国产芯片和其密切相关的集成电路产业再次引来各方关注。

    集成电路设计上市公司兆易创新2017年年报显示,集成电路产业具有明显的周期性,在4~5年左右的时间内会历经从衰落到昌盛的周期。

    《每日经济新闻》记者不完全统计,包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆A股市场,IC概念股已经形成。王艳辉对记者表示,目前国内集成电路相关公司在资本市场上的表现可圈可点,但和国外的巨头公司相比差距犹在。

    硬币的另一面则是,芯片国产率不高一直是业界十分关注的“痛点”。川财证券认为,中国芯片需求量占全球50%(有些应用的芯片占70%~80%)以上,而国产品牌芯片只能自供8%左右。据我国海关统计,2017年中国进口集成电路3770亿块,同比增长10.1%;进口金额2601.4亿美元,同比增长14.6%;出口集成电路2043.5亿块,同比增长13.1%;出口金额668.8亿美元,同比增长9.8%,仍然存在巨额的贸易逆差。

    除了国产率较低和依赖进口,产品的层级也为业界所关注。

    集邦咨询半导体产业分析师张琛琛告诉记者,中国IC产品结构整体眼下更多的是在中低端替代,或者是涉足国际大厂放弃的低毛利增长动能不足的产品领域。电子创新网CEO张国斌则表示,我国目前存在IC设计比重大,但晶圆制造封测弱等发展不均衡的情况。

    联动机制获弯道超车机会?

    事实上,针对芯片高端化突破,我国集成电路产业还有很长的路要走。但不容忽视的是,不论是增长速度亦或研究成果,一些变化正在发生。

    根据中国半导体行业协会统计,2017年我国集成电路产业销售额为5411.3亿元,同比增长24.8%。此外,国产芯片技术的进步以及产业成长速度不容小觑。在最新公布的全球超级计算机TOP500榜单上,中国超算“神威·太湖之光”和“天河二号”已四度分列冠亚军,其中“神威·太湖之光”以每秒9.301亿亿次的浮点运算速度位居第一,并已全面使用纯国产芯片。

    4月17日,资深半导体分销专家AIEX在一次投资者交流会议中也提到,过去5~10年,中国的集成电路行业长足进步,中国在集成电路方面的产业链已经做到全球化,而在一些关键元件中不能做到100%国产化的情况的确存在,但这是很多国家在产业层面面临的问题,此次中兴事件可以看作是一次危机并存的考验,也将从侧面激发芯片国产率的提升。电信行业分析师付亮也提到,此次事件或许也是中国芯片集成电路产业“弯道超车”的一次机会,在喧嚣和争议过后,国内企业投入大量的资金和人力探索研发,是不可避免的趋势。

    张琛琛表示,整体来看,高阶处理器领域、GPU领域、模拟器件、射频器件、中高阶传感器方面,中国还需要持续耕耘积累;另外,IP是设计行业最核心的资源。眼下,中国集成电路企业设计厂商的IP积累以及独立IP厂商的IP性能和广度都需要提升。

    针对未来国产芯片高端发力的方向,王艳辉说,未来国内芯片厂商一是可以通过海外收购,提高核心技术;二是依靠国内条件对内加速整合,扩大产业链地位。在张国斌看来,未来要从继续坚定不移支持本土集成电路产业、加大对IC制造的支持、保护知识产权、加大对软件操作系统的支持、鼓励应用创新等方面革新。

    除了业界公认的并购整合、资金、技术、人才投入等手段,张琛琛还表示,可以建立相关联动机制推动产业发展。张琛琛以华为和其全资子公司海思半导体有限公司举例,海思除了自身的技术积累,还通过在华为终端产品的使用,反向给予海思芯片验证、试错、提升改进机会,深层次接受终端产品的真实反馈,加速芯片改进达到量产状态。类似的联动机制,可以使终端和高端芯片的设计厂商有更好的适配合作机会,加速中高阶芯片的稳定和商用进程。

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