从横向整合到垂直整合全球芯片业并购愈演愈烈

2018-03-17 07:11

随着芯片业成本压力与竞争压力加剧，行业龙头纷纷通过并购提升竞争力与市场份额。国际半导体产业协会预计，未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。通过并购，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度将越来越高，寡头垄断格局将进一步强化。（中国证券报）