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15日于上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)总裁丁文武介绍,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了产业链上的完整布局。资料显示,大基金成立于2014年9月,首期募集金额1387亿元。(中国证券网)
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