今日(2月26日),汇顶科技(603160,SH)正式宣布,通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid,进军窄带物联网领域,
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每经记者 王晶 巴塞罗那摄影报道 每经编辑 陈俊杰
一年一度的世界移动通信大会(MWC2018)于北京时间2月26日16时(当地时间上午9时)在巴塞罗那正式开幕。展会上,汇顶科技(603160,SH)正式宣布进军NB-IoT(Narrow Band Internet of Things,窄带物联网)领域,通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid,整合其全球的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量,加速公司在NB-IoT领域的战略布局,为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片(System-on-Chips)解决方案,合力开拓千亿规模NB-IoT市场。
与此同时,汇顶科技还展示了为全面屏时代而生的全系列指纹识别方案,包括即将实现大规模商用的屏下光学指纹方案。据汇顶科技方面透露,该技术在年内将实现大规模量产。
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