电动化、智能化、网联化向纵深发展 汽车业大趋势暗藏零部件商机

在电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车产业链条上的各方企业、特别是零部件供应商面对什么新的商机？这是由集邦咨询、VehicleTrend车势主办，北京中汽四方公司协办的2017全球智能与新能源汽车产业发展趋势高峰论坛，留给与会人士的思考。

■新的芯片、传感器需求出现

在集邦咨询拓墣产业研究院顾问白忠哲看来，汽车行业正在步入整合时代。“未来，自动驾驶汽车将整合物联网、大数据、人工智能，汽车产业的结构也将产生重大转变，汽车届时就是四个轮子的机器人。”他说。

根据白忠哲研究分析，从整体看，未来汽车发展的重点不再是硬件，而是芯片、软件和算法等。“汽车上游代工企业将拥有上百家用户，但每一家的订单量都不会太大，代工模式将转变为少量、多样、高毛利，很多新的芯片和传感器需求将出现。”他表示，“自动驾驶汽车的重点是计算机和软件，汽车产业将迎来一次垂直整合，电机、机械和信息、通讯需要重新整合，才能应付将来的需求。”

据介绍，长、短距离雷达和摄像头、激光雷达都是未来自动驾驶汽车的关键零部件，不同层次的自动驾驶所应用的产品有所不同。白忠哲指出，L2自动驾驶的车道维持、车道转换以及适应性巡航等基本功能，需要摄像头和长、短距离雷达等。而在L3或L4、L5自动驾驶的场景中，车辆所需传感器的种类和数量将会增加。

“不同级别无人驾驶汽车的关键零部件数量及种类会逐渐增加，这是未来的商机。”白忠哲称。据预测，到2020年，自动驾驶系统的市场价值将达300亿美元；2025年这个数字将接近900亿美元。

此外，白忠哲还特别提出，目前，自动驾驶的重要研发方向包括建立深度学习影像技术与大规模训练资料库和进行车规级安全与可靠性测试验证等。

■动力电池需求呈现新特点

全球电动汽车的市场规模近几年增长显著，2016年为93万辆左右，今年有望突破百万辆达到110万辆，甚至接近120万辆。政策推动电动汽车发展的效果明显，因此目前的情况是，电动客车、物流车的市场渗透率高于乘用车。

集邦咨询新能源研究中心研究经理吕理舜指出，今年以前，动力电池需求主要来自客车和物流车等固定运行路线车辆；随着政策调整和外资车企参与竞争，乘用车动力电池的需求量将快速提升。

“在国内外市场，动力电池能量密度的提升都是诉求点。”吕理舜表示，对动力电池生产企业来说，提升能量密度是王道，同时还需考虑到新材料的应用和对生产环境的更高要求。“目前，高性价比、高能量密度比动力电池的国内供应商，大多是发展历史悠久且产能规模进入行业前十的企业，市场地位已逐渐稳固。”他说。

随着充电基础设施的不断完善，动力电池在自重、续驶里程和成本等方面面临的挑战将有所弱化。吕理舜介绍称，现在国内越来越多的企业将目光投向LIC（锂离子电容器）和LTO（钛酸锂电池），而把动力电池做成功率型而非能量密度型产品，正是另外一个方向的商机。“企业应充分利用更加完善的基础设施，研发具备快充能力的电池系统。”他表示。

汽车行业正在迎来越来越多的新参与者。在吕理舜看来，动力电池正在走标准化之路，汽车底盘的标准化也将成为趋势。继而，新能源汽车的产业链将被颠覆，新的供应关系会就此形成。“传统内燃机汽车行业势必面临很大的冲击，整个产业链、供应链都将改变。”他说。

■传统和新兴企业应势而动

虽然尚无法预估未来将面临什么样的市场环境，但无论传统零部件供应商，还是新兴企业都已义无反顾地融入汽车业变革的洪流中。英伟达针对自动驾驶建立了DrivePX平台，其中包括底层的硬件计算平台和整套的自动驾驶软件协议栈。据英伟达汽车事业部汽车解决方案架构师程亚冰介绍，英伟达的硬件计算平台有多个型号，涵盖L3～L5自动驾驶。“计算平台上有丰富的外设接口，不仅支持视觉传感器，还支持毫米波雷达、激光雷达、GPS和IMU等。”他表示，英伟达自动驾驶软件协议栈是开放的协议栈，客户可调用英伟达的API做二次开发，同时还可替代其软件协议栈中的某些模块。

信息安全对未来的汽车而言变得至关重要，鉴于将面临这一严峻挑战，中兴通讯利用其在通讯和智能终端领域积累的经验提出了解决方案。中兴通讯汽车电子技术总监汤新宁强调，因为自动驾驶对控制系统的实时性、可靠性有较高要求，车辆速度越快对自动驾驶系统的运行处理速度要求越高，发现漏洞打补丁的被动信息安全理念应被抛弃。据他介绍，中兴通讯采取的方案在于搭建安全可信的体系框架以及推出随机、多样的移动目标防御技术。

Quanergy业务发展高级总监亚太区负责人汤劲松表示，不管采用什么技术路径，要实现激光雷达的产业化都必须满足高可靠性、低成本、小型化、高精度、低能耗等条件。“要实现量产，固态激光雷达是惟一的方向，当然期间会充满挑战和不确定性。不过，路径已经十分清晰，关键技术也得到基本解决。”他说。

德州仪器（TI）在汽车行业拥有35年的经验，截至去年年底，该公司TDA系列产品累计出货量超过4500万片。TI半导体事业部中国区嵌入式产品系统与应用总监姜宏介绍称，为了应对ADAS及未来自动驾驶的市场需求，TI新推出了77GHZ毫米波雷达单芯片方案和目前业界最高精度的CMOS雷达芯片，并将运用在嵌入式处理和模拟技术的经验，帮助相关企业实现跨平台的系统设计需求。