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    【韩国第二大芯片制造商SK海力士计划分拆晶圆代工业务】每经国际24日讯,据韩联社报道,韩国第二大芯片制造商SK海力士周三宣布,公司计划将其晶圆代工业务转移至旗下子公司。交易预计将于6月30日结束,价格约为1716亿韩元(约1.52亿美元)。(每经国际)

    2017-05-24 20:15

    【韩国第二大芯片制造商SK海力士计划分拆晶圆代工业务】每经国际24日讯,据韩联社报道,韩国第二大芯片制造商SK海力士周三宣布,公司计划将其晶圆代工业务转移至旗下子公司。交易预计将于6月30日结束,价格约为1716亿韩元(约1.52亿美元)。(每经国际)

    每经编辑 胡玲

    【韩国第二大芯片制造商SK海力士计划分拆晶圆代工业务】每经国际24日讯,据韩联社报道,韩国第二大芯片制造商SK海力士周三宣布,公司计划将其晶圆代工业务转移至旗下子公司。交易预计将于6月30日结束,价格约为1716亿韩元(约1.52亿美元)。(每经国际)

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