【韩国第二大芯片制造商SK海力士计划分拆晶圆代工业务】每经国际24日讯,据韩联社报道,韩国第二大芯片制造商SK海力士周三宣布,公司计划将其晶圆代工业务转移至旗下子公司。交易预计将于6月30日结束,价格约为1716亿韩元(约1.52亿美元)。(每经国际)
每经编辑 胡玲
【韩国第二大芯片制造商SK海力士计划分拆晶圆代工业务】每经国际24日讯,据韩联社报道,韩国第二大芯片制造商SK海力士周三宣布,公司计划将其晶圆代工业务转移至旗下子公司。交易预计将于6月30日结束,价格约为1716亿韩元(约1.52亿美元)。(每经国际)
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。