“中国集成电路·成都芯谷”项目启动 未来5年产出将达300亿元

　　2016年12月30日，“中国集成电路·成都芯谷”项目在成都市双流区启动。“中国集成电路·成都芯谷”项目规划总占地面积约20平方公里，分为先导区、发展区和制造区。按照产城融合的理念，重点发展IC（集成电路）设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链，力争到2020年，“成都芯谷”全口径总产出达到300亿元，其中集成电路产业达到200亿元，打造国家级集成电路示范园区。

　　中国电子信息产业集团有限公司拥有强大的电子信息产品研制能力和产业竞争优势。据悉，“中国集成电路·成都芯谷”项目于2016年9月由成都市人民政府与中国电子信息产业集团有限公司签署战略合作协议，该项目的加入，将为成都集成电路产业注入新的生机和活力。

　　集成电路产业是信息产业的核心和灵魂，是连接全球高科技至关重要的产品，成都始终将电子信息产业作为主导产业予以优先发展。经过近几年的发展，双流区培育形成了以智能终端制造、集成电路、新型显示、信息安全、物联网、云计算和大数据等领域为重点的新兴电子信息产业集群。截至2016年12月，已成功引进投资10亿元的澜起科技集团有限公司的智慧家庭终端芯片及车联网信息系统项目等重要项目入驻成都芯谷。

　　启动仪式当天，双流区签约了投资30亿元的中电光谷联合控股有限公司的“成都芯谷”园区运营项目和产业载体投资项目、投资10亿元的中国振华电子集团有限公司的高端集成电路研发与产业化项目等几项重大项目。以上项目建成后，将推动成都市及双流区集成电路产业向更大规模、更高层级发展，进一步提升成都乃至四川省在全球集成电路产业格局中的地位。