德豪润达拟定增募资20亿 布局倒装芯片等业务

近年来，随着LED行业竞争不断加剧，LED芯片以及下游照明产品价格也持续走跌。面对主营业务压力，德豪润达选择抢占国内先机，布局倒装芯片和LED封装业务。4月14日晚间，德豪润达发布公告称，公司拟以不低于5.43元的价格非公开发行股票不超过3.68亿股，募集不超过20亿元的资金加码主业。公司股票将于4月15日复牌。

具体来看，15亿元拟用于LED倒装芯片项目，该项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力，项目完成达产后，年实现销售收入19.55亿元，利润总额4.23亿元；财务内部收益率14.80％，投资回收期6.7年。

5亿元拟用于LED芯片级封装项目，该项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求，形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。项目完成达产后，年实现销售收入29.7亿元，利润总额2.68亿元。项目财务内部收益率15.2%， 投资回收期6.9年。

《每日经济新闻》记者注意到，此次非公开发行前，德豪润达实际控制人王冬雷通过芜湖德豪投资与一致行动人王晟合计持有公司3.26亿股，持股比例23.40%，此次发行后持股比例将下降至18.52%，仍处于相对控股地位，公司控制权不会发生变化。

资料显示，目前LED芯片分为正装芯片、垂直芯片、倒装芯片。倒装芯片有较高的技术门槛，并因为更优越的性能，被广泛运用于户外照明、汽车照明、工业照明、闪光灯等高毛利领域。

然而，目前市场上的倒装芯片产品主要由国外厂商提供，国内芯片厂商尚未大量涉足该领域。资料显示，德豪润达其研发LED倒装芯片并在2014年度开始投放市场，2015年实现小规模量产并销售后，已取得较好市场反应。2014年度销售额为79.91万元，2015年1~9月销售额为3567.85万元。

德豪润达表示，本次募投项目LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目，国内尚处空档期，募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级，进一步完善公司产业链结构。