中环股份联手两公司发展半导体硅材料产业

每经记者王耀龙

中环股份（002129，前收盘价31.88元）今日公告称，公司与北京有色金属研究总院(以下简称“有研总院”)、晶盛机电（300316，前收盘价24.69元）三方本着优势互补、共同发展的原则，就共同发展半导体硅材料产业达成合作事宜，签署了《半导体硅材料产业战略合作协议》。公司股票于今日复牌。

根据协议，三方拟组建半导体硅材料产业合资公司（以下简称“合资公司”），以提升半导体硅片规模化生产技术，扩大产能，增强核心竞争力，形成品牌效应，促进我国集成电路半导体硅片产业跨越式发展，努力实现半导体硅材料的自主可控，形成较为完整的产业链。

合资公司业务产品定位为半导体硅材料，包括直拉硅单晶及抛光片、区熔硅单晶及抛光片、大直径硅环，以及与产业发展密切相关的、必要的配套原辅材料。中环股份和有研总院主要以相关现有资产出资，晶盛机电以现金出资。值得一提的是，未来有研总院可与合资公司共同合作承担下一代半导体硅材料的国家研究项目，合资公司负责实施项目产业化。

《每日经济新闻》记者注意到，有研总院是我国有色金属行业规模最大的综合性研究开发机构，现为国务院国资委管理的中央企业和国家首批创新型企业，其主营业务包括微电子与光电子材料、稀土材料等，拥有11个国家级研究中心和实验室。晶盛机电是一家专业从事半导体材料、太阳能光伏材料制备设备研发、制造与销售的高新技术企业。

中环股份表示，此次合作将推动公司8英寸以上（含）单晶项目的发展，进一步提升公司科研能力和技术生产水平，有利于保持公司在半导体材料晶体生长的技术领先地位、提升公司半导体产业核心竞争力。同时，公司与有研总院和晶盛机电建立了长期、全面的深度合作，充分利用各方的优势，通过强强联合、优势互补，共同推动半导体硅材料产业的发展。