每日经济新闻

    斯诺登再曝窃密丑闻 金融IC卡安全性成焦点

    2015-02-26 00:58

    每经编辑 每经记者 宋戈    

    每经记者 宋戈

    2月21日,新华网报道称,美国“截击”网站19日披露,美国前防务承包商雇员斯诺登提供的文件显示,美国和英国情报部门用黑客手段侵入芯片制造巨头金雅拓内部系统,盗取了保护手机通信隐私的加密密钥,获得秘密监听和破解手机通信的能力。

    从上述信息来看,斯诺登提到是金雅拓SIM卡。从公开资料看,该公司同时有金融IC卡业务。

    那么,除SIM卡外,金融IC卡是否也会出现类似问题?业内人士表示,从目前的产业链条来看,金融IC卡主要包括两部分:IC设计、封装制卡。目前,从事封装制卡类的公司在A股主要有三家企业恒宝股份(002104,收盘价16.22元)、天喻信息(300205,收盘价18.24元)和东信和平(002017,002017,收盘价17.82元)。这类公司的业务是先购买芯片,然后封装。上游芯片目前金融IC卡芯片绝大部分被荷兰恩智浦(NASDAQ:NXPI)垄断。

    中金公司称,恩智浦在全球EMV芯片市场占据主导地位,其全球市场占有率约为70%,在中国的占有率则达到90%以上。

    一位长期跟踪电子行业的分析师对《每日经济新闻》记者表示,从长远看,金融IC卡国产化替代势在必行:一方面,的确有安全因素的考虑;另一方面也有成本因素考虑。

    申万分析师在研报中提及,芯片作为金融IC卡最核心部分,占到整个卡成本的80%以上,国内有6家金融IC卡芯片设计企业,分别是A股上市的同方国芯(002049,收盘价34.28元)、国民技术(300077,收盘价34.76元)、大唐电信(600198,收盘价19.16元)。另外还有复旦微电子、中国电子和上海华虹。

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