“芯片争夺战”开打 小米等厂商恐遇缺货危机

每经网深圳7月13日电（每经记者 齐文婷）  智能手机厂商的“芯片争夺战”正在愈演愈烈。

昨日（7月12日），有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。

有业内人士向《每日经济新闻》记者表示，受到iPhone5量产的影响，智能手机芯片产能遭遇缺口，或将对国内多家手机品牌的出货造成影响。

芯片产能吃紧

据台湾地区媒体报道，手机芯片供应链消息显示，台湾地区的芯片厂商联发科因射频芯片缺货，导致智能手机芯片出货受阻，缺货情况可能持续至第3季度。

据了解，联发科此前并未预期较低端的RF芯片的需求量大增，随着客户端订单涌进，联发科库存无法满足需求，相关芯片严重缺货，现已紧急向台积电追加订单。

业内人士指出，由于芯片代工制程需要2至3个月，即使联发科紧急追加订单，短期内仍无法解决供应短缺问题，8月，9月缺货能否缓解仍待观察。

联发科7月11日股票开始出现下跌，并将于下周一(16日)进行除息。

此前，全球手机芯片龙头厂商高通公司也公开承认芯片供给吃紧。

据悉，高通一款名为“SnapdragonS4”的高端处理器出现供不应求，使得部分客户转而寻求其他替代方案。高通公司是苹果公司产业链成员之一，在iPad与iPhone的生产周期影响下，高通对芯片的需求量也大幅增加。

据悉，高通的芯片短缺，主要原因是苹果提早下大量订单、其他手机代工厂抢购处理器，这些智能手机厂商都担心会在激烈的竞赛中落后于人。目前高通正与台积电、联电等晶圆代工厂商协力扩大供应量。

小米2恐受冲击

金立副总裁卢伟冰对此表示，此次事件表面看起来是联发科缺货，本质还是国际大厂尤其苹果的产能垄断，是智能手机生态链的竞争。

EETimes研究员李坚向《每日经济新闻》表示，由于苹果赶上了iPhone5量产的档期，高通、联发科的代工厂商，台积电出现了产能不足的情况。

“高通SnapdragonS采用的是18纳米的先进工艺，目前这种高端芯片全世界只有几家芯片厂能够设计制造，由于苹果对供应链强大的把控能力，导致其他公司无法与其争夺产能资源，因此受到了冲击。”他说。

他同时指出，由于高端芯片供应不足，或将对国内“小米2代”、“360特供机”等采用高通芯片的品牌造成出货困难。

对此，小米公司相关负责人向《每日经济新闻》记者表示，目前不便向外透露任何关于小米2代的产品信息。

智能手机产业链包括：手机设计与制造商三星、苹果、摩托罗拉等，芯片设计商高通、德州仪器、意法半导体、英特尔以及联发科、晨星和展讯等公司，而芯片代工商主要是台湾地区的台积电和联电。

在6月13日台积电的一次会议上，台积电董事长张忠谋指出，28纳米制程需求并没有变弱，产能依然吃紧，第3季产能仍将吃紧，预期第4季才可望接近市场需求，明年产能应可满足市场需求。

同时，联电也于5月份发布计划，未来几年投资80亿美元，在台湾地区南部建新的芯片厂，生产先进的28纳米和20纳米技术生产芯片，新工厂将在2013年下半年投产，月产能为50000片12英寸晶圆。