携手工信部 AMD以农村为基点 全面推动中国信息化

　　2010年10月12日，工业和信息化部副部长杨学山与AMD公司（NYSE：AMD）董事会主席柯福林（BruceClaflin），AMD全球高级副总裁、AMD大中华区总裁郭可尊亲切会见，双方就未来在技术改造、节能减排及IT人才培养等方面的合作展开讨论，旨在进一步加强双方合作，共同推动中国信息化建设，促进中国工业化和信息化融合。

        会见中，双方在原有合作的基础上，就农村信息化建设、IC集成电路设计培训、集成电路CPU评测技术、信息技术产业的政策和标准等领域达成继续开展长期深入的合作意向。AMD计划从2010年起，连续3年在全国40个以上地区继续建设农村综合信息服务培训中心，为普及和带动农村的信息化建设发挥作用。

        柯福林先生表示：“中国市场一直以来都是AMD极为重要的战略要地。我们在中国的成功正是基于我们与工信部这样的中国政府组织之间建立了紧密的合作关系。AMD将继续支持中国IT产业发展，助力中国驶入世界信息化发展水平的快车道。我们相信，中国农村市场的广阔发展空间，将会为AMD与工信部展开的推动中国信息化发展的合作提供无限的发展机会。”

        此次会见不仅是对双方原有合作成果的积极肯定，也为双方未来的深入合作奠定了良好的基础。AMD期待与工信部及其他合作伙伴一起为中国信息化的发展做出更大的贡献。

        在此之前的2009年5月22日，工信部软件与集成电路促进中心（CSIP）和AMD公司联合举办了“CSIP-AMD集成电路系列培训”，共有来自相关企业的20余名技术人员接受了培训。培训旨在通过对嵌入式技术的培训，使集成电路企业的设计工程师熟练掌握集成电路设计流程和设计方法，解决芯片设计过程中的常见问题，以提升国内集成电路设计工程师群体的整体技术水平，为集成电路产业在“十一五”的创新打下良好的人才基础。

        自2004年AMD大中华区成立以来，AMD在中国市场深耕细作，取得了业务的高速发展，不仅深入拓展了与惠普、联想、IBM、SUN、曙光等OEM厂商的合作，还建立起与戴尔、东芝、方正、同方、TCL、七喜等国际国内领先的计算机制造商的战略合作伙伴关系，在芯片市场已然形成“双轨制”（双供应商制度）。同时，AMD在中国的战略布局进一步加强，上海研发中心、成都分公司相继成立，立足不同地域辐射全国，使AMD中国逐渐成为包括研发、生产、渠道管理和市场营销等在内的全方位业务拓展大区。

        此次AMD选择在中国继续深入合作，是对其“芯植中国，共赢未来”战略的深度坚守。可以预见，作为AMD全球第二大业务中心的中国，将以不凡的实力和蓬勃的发展态势向全球第二中心进发，切实担当起AMD全球发展“动力引擎”的重任。  （董晖）



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