半导体早参丨NAND巨头铠侠目标价获大幅上调；台积电CPO方案量产在即

截至5月18日收盘，沪指跌0.09%，报收4131.53点；深成指跌0.20%，报收15530.23点；创业板指跌0.36%，报收3914.88点。科创半导体ETF华夏（588170）上涨0.41%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨0.87%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌2.47%，恩智浦半导体涨0.06%，美光科技跌5.95%，ARM涨2.85%，应用材料跌5.28%，微芯科技跌1.16%。

行业资讯：

1、多家券商大幅上调日本NAND巨头铠侠目标价。摩根大通将铠侠目标价从3.8万日元大幅上调至8万日元；花旗全球将其目标价从3.1万日元大幅上调7.3万日元；野村证券将其目标价从5.1万日元上调至6.8万日元。消息面上，铠侠预计今年二季度有望实现营收1.75万亿日元和1.298万亿日元的营业利润，较一季度又翻一倍。

2、AI供应链竞争正从先进制程、先进封装进一步延伸至封装基板与CPO整合领域。据报道，台积电COUPE on Substrate方案预计于2026年下半年量产，对此，有业内人士分析称，随着COUPE量产时间日益趋近，若CPO成为未来AI服务器主流架构，则英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶基板产能，以避免重演过去CoWoS与HBM供应紧张情况。

3、美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官（CEO）苏姿丰5月18日下午在京表示，此次来华深感荣幸，中国市场极其重要。在与中国贸促会会长任鸿斌的交谈中，苏姿丰说，算力已经成为AMD开展业务的关键，十分有幸能与中国各大合作伙伴在这一领域保持稳固良好的合作关系。“我始终期待双方能够持续深化合作、拓展更多领域。”

4、联讯仪器上市14个交易日后股价超越贵州茅台，成为A股新的“第一高价股”。公司业务专注于高速通信和半导体测试设备及仪器领域，覆盖400G/800G/1.6T高速光模块测试、光芯片/硅光测试、碳化硅功率器件测试、晶圆电性能测试等方向。财报显示，2026年一季度，公司实现营收4.88亿元，同比增长142.52%；归母净利润1.19亿元，同比增长515.17%。

西部证券表示，2026年以来，封装基板行业已出现明显供不应求，欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右。数据显示，2026年全球基板产值规模预计将同比稳健增长至161亿美元，对应出货量约为858亿颗。展望未来，封装基板扩产较慢，2.5~3年的扩产周期相比PCB更长，行业内大规模产能增量有望于2028~2029年释放，2026~2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量近80%，先进封装含量在全市场中最高（约59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。