英伟达“Rubin”将采用台积电SoIC技术；阿里云开启近年规模最大AI人才校招｜数智早参

丨 2025年3月26日 星期三丨

NO.1 报道称美国科技企业高管等敦促政府重新考虑AI芯片限制

3月25日，媒体报道称，美国科技企业高管和外国领导人敦促特朗普重新考虑对人工智能（AI）芯片的限制。据悉，英伟达和甲骨文正在推动全面废除AI扩散规则，要求放宽规则的国家包括阿联酋、以色列、印度等。

点评：在当今全球化时代，科技产业链早已跨越国界，形成了复杂的全球分工与协作体系。各国在追求科技发展的同时，需要更加注重合作与交流。只有通过开放合作，才能实现资源共享、优势互补，推动全球科技的共同进步。

NO.2 阿里云开启近年规模最大AI人才校园招聘

阿里云近日在全球顶尖高校招募AI技术储备人才。这是近年来规模最大的AI人才校园招聘。据了解，此次校招面向清华大学、北京大学、浙江大学、麻省理工大学、斯坦福大学等全球顶尖高校，计划招募大语言模型、多模态理解与生成、模型应用、人工智能基础设施等领域的技术人才。

点评：一方面，此举凸显了AI人才的稀缺性和重要性，促使更多企业加大对AI人才的投入和培养力度，推动整个行业的技术进步和产业升级。同时，也为高校的AI教育和人才培养提供了新的方向和动力，促使高校进一步优化课程设置和教学方法，培养出更多符合市场需求的高素质AI人才。

NO.3 英伟达“Rubin”将采用台积电SoIC技术

台积电在为2025年下半年2纳米芯片量产做准备的同时，也在加速先进封装产能扩张以满足强劲需求，并将重点转向“CoWoS”封装技术以外的领域。据悉，英伟达的下一代“Rubin” GPU芯片将与AMD、苹果同样采用台积电的SoIC（小外形集成电路封装）技术。

点评：技术的进步也带来了新的挑战。SoIC技术的复杂性对芯片设计和制造的精度提出了更高要求，如何确保芯片在大规模生产中的良品率，是台积电和英伟达需要共同面对的问题。此外，随着技术的普及，知识产权保护和市场竞争秩序的维护也将成为行业关注的焦点。

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