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    彰显科创力量 上市公司在行动丨芯海科技:模拟信号链+MCU双擎驱动 赋能中国芯创新发展

    中上协 2024-08-12 17:37

    今年是科创板开板五周年。自开板以来,科创板作为“硬科技”企业聚集地,汇聚了一大批突破关键核心技术、市场认可度高的行业领军企业。

    其中,半导体行业作为人工智能、大数据等新一代信息技术领域重要的硬件基础,具有高科技、高效能、高质量特征,是“硬科技”的典型代表。当下,科创板已集纳一大批覆盖设计、制造、材料、设备等多个关键环节的半导体行业上市公司,用资本市场力量为行业发展赋能。

    彰显科创力量,上市公司在行动!

    今天,让我们关注科创板上市公司芯海科技(SH688595)自上市以来深耕全信号链芯片设计领域,赋能中国芯创新发展的实践。

    2020年9月28日,芯海科技成功在科创板上市,成为A股市场的“全信号链芯片第一股”。自2003年成立以来,公司深耕全信号链芯片设计领域21年,是国内少有的集“模拟信号链+MCU(微控制器)”双平台优势,且能够提供物联网一站式整体解决方案的IC设计领军企业。

    芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计,产品和方案广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业控制、工业测量、汽车电子等领域,充分体现了公司“小芯片、大市场”的业务战略。

    上市近五年,得益于国家集成电路产业政策的支持,芯海科技在产品与技术研发上取得了显著突破,以EC、PD、ADC、BMS、SmartAnalog®、32位MCU、BIA、PPG等为代表的主力产品取得显著进展。目前,公司发展正迎来前所未有的战略成长机遇期,在工业、汽车、计算机及高端消费电子领域形成了强劲的增长合力,实现了企业的持续稳健发展。 

    持续深耕模拟与信号链系列产品

    自成立以来,芯海科技始终基于全信号链的典型应用场景,深入挖掘模拟芯片的根技术创新能力,并不断加强在数据转换器、电池管理、信号调理等领域的产品系列化研发。通过持续努力,芯海科技成功打造了一系列模拟产品,包括ADC、BMS、SmartAnalog®、ForceTouch、BIA、PPG等,这些产品满足了智能物联网、消费电子、健康测量、工业及汽车等多个领域的模拟市场需求。

    2022年年初,芯海科技首款单节BMS芯片全新发布,凭藉更高电流采样精度、更低实测功耗,更强产品性能,这款芯片在大电流快充应用中表现出色,实现了头部手机品牌客户的规模化商用。2023年5月,公司迅速推出多节BMS新品,获得行业龙头标杆客户的认可和选用,在消费电子等应用领域实现规模化出货。

    2022年6月,芯海科技智能模拟SmartAnalog®旗舰产品CS32A010首发亮相。这款产品兼具信号处理和逻辑判断能力,内置24位高精度、8Ksps采样率的高性能ADC、12位DAC、低失调运放、恒流源输出及LED驱动等多种模拟前端外设,拥有极简设计的片上系统解决方案,广泛应用于工业自动化与过程控制、智能变送器、智能传感器等领域。

    2023年9月,芯海科技首次亮相两款SAR ADC新品:全国产化的1MSPS 12位SAR ADC芯片CS1795X系列和高精度多通道16位SAR ADC芯片CS1790X系列。2024年4月,公司再次推出集成高精度基准和温度传感器的汽车及CS1X1X系列ADC。在ADC领域,芯海拥有21年的深厚技术沉淀,率先打破了中国高精度ADC的国际垄断。公司始终高度关注和持续投入全国产、高可靠的工业级和车规级ADC产品开发。

    芯海科技的模拟信号链芯片产品涵盖了人机交互、设备参数、环境参数、生理参数等众多应用场景。凭借出色的产品性能和质量,这些产品可满足汽车电子、工业传感、医疗健康以及消费电子等全领域的广泛应用,并获得广大品牌客户的广泛认可和信赖。 

    计算外围控制产品填补多项空白

    2022年,芯海科技首次亮相台北国际电脑展(COMPUTEX),实现了旗下笔记本电脑EC、PD、HapticPad®触控板方案及众多计算机外围产品的全球首秀。

    同年10月,芯海科技的首款EC芯片CSC2E101成功进入Intel PCL(平台组件列表)序列,成为我国首颗达到国际行业标准并获得国际认可的国产EC产品,其性能指标达到国际领先水平。

    2023年9月,芯海科技的笔记本嵌入式控制芯片CSC2E101因填补了国产空白,荣获工信部颁发的“中国芯”优秀技术创新产品奖。至今,在EC产品端,公司面向主流消费市场的EC(E20系列)以及针对商用市场的EC(E21系列)均已实现与Intel新平台的完美兼容。

    2024年7月,继笔记本EC芯片、台式机及工控机SIO芯片之后,芯海科技再次推出了边缘计算edge BMC芯片。这一系列里程碑式的成果体现了公司致力于实现从笔记本、台式机、工控机、边缘计算及服务器等多元化计算应用场景全覆盖的坚定决心,并不断巩固和提升芯海在全球计算外围芯片领域的领先地位。 

    推出多款通用MCU系列产品

    自2008年以来,芯海持续推出拥有自主知识产权的系列化MCU产品,通过“通用+创新”的商业化策略,向客户提供8位通用MCU、32位通用MCU和高集成度SoC产品,并持续提升开发工具的易用性,帮助客户创造更有价值的产品。

    目前,公司的通用MCU在工业控制(消防、安防、智慧楼宇、动力电池BMS、电机控制等)、通信(光模块等)、电动工具、汽车电子(如车载多媒体等)、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大,在多个头部客户实现量产。同时,公司多系列MCU实现了先进工艺平台的稳定投产,极大提升了产品竞争力和供应能力,并在光模块、计算机等领域推出了系列专用产品。 

    电源快充及接口产品实现快速迭代

    2021年,随着USB PD3.1快充标准的发布,USB-C的应用领域得到了大幅拓展,进一步满足了快充、高速数据传输、高规格影像传输等多元化需求。

    芯海科技作为国内首批推出PD MCU的芯片原厂,已在PD快充领域深耕十余年。公司不仅参与了中国快充行业标准UFCS的制定,还实现了PD快充产品的全应用领域布局。芯海PD系列芯片以高精度ADC为核心,能够精准检测电压电流信号,提供准确的状态信息反馈,并支持全方位的快充协议。同时,全面的数字接口可连接不同外设,实现充放电、投屏、数据通信等多重功能。

    目前,芯海科技的电源快充产品已经历了三次迭代,广泛应用于笔记本电脑、显示器、HUB、Docking、移动电源、储能电源、音频转接、线材、充电器、车充等多个领域,得到了市场和客户的高度认可,并实现了规模商用。 

    穿戴式健康测量系列产品引领潮流

    芯海科技是国内智慧健康芯片领域的领军企业,技术与产品广泛应用于智能手表、智能戒指、智能手环、体脂秤等各类终端设备,有效帮助用户预测慢病风险,实现了智能技术与健康管理的完美融合。

    2022年6月,继BIA产品之后,芯海科技再次全新推出了高性能PPG AFE芯片CS1262。这款产品是首款适配OpenHarmony的PPG产品,能够与主流AFE设计兼容,为终端品牌应用提供高配置、高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠及易用性等七大核心价值。在高精准度测量、超强抗干扰、低功耗等关键性能指标上,该产品赶超了业界一流水平。

    在健康测量技术方面,芯海科技拥有丰富的经验和全面的软硬件研发能力。公司推出的八电极人体成分分析仪、PPG、BIA等产品,能够精准测量血氧、血脂、血压、体重、人体成分等健康参数,已广泛应用于健康医疗、健身房等。此外,公司控股子公司康柚健康自研的OKOK App全球用户数已超过3700万,且用户数量持续增长。

    一直以来,芯海科技持续深耕智慧健康测量领域,与头部品牌客户共同探索更多智慧健康测量的应用场景,为人们的健康管理和生活品质提升贡献力量,引领智慧健康新时代。 

    适应潮流推出汽车电子系列产品

    当前,芯海科技将紧抓汽车“四化”(电动化、智能化、网联化、安全化)的产业变革及国产替代的机遇,持续深化汽车电子芯片研发,将聚焦域控制器等关键技术,逐步加快汽车级SAR ADC、DS ADC、BMS AFE,以及ASIL-B、ASIL-D MCU等系列产品的市场推广。

    2023年,芯海科技通过ISO 26262 ASIL-D功能安全管理体系认证,并推出了多款获得AEC-Q100权威认证的模拟信号链及MCU产品,相关产品和解决方案可广泛应用于智能座舱、人机交互、车载PD快充、电池管理、车身控制、驾驶安全等关键领域,成功构建出系列化、平台化的汽车电子产品生态。

    未来,公司将聚焦动力域、底盘&安全域、自动驾驶域、座舱域及车身域等“五域”核心应用场景,进一步丰富产品序列,完善质量体系建设,积极拓展汽车电子业务版图,为推动国产汽车产业链的安全稳定发展,为行业技术创新和产业升级贡献力量。

    自公司上市以来,芯海科技凭借在产品和技术领域的丰硕成果,赢得了业界众多荣誉。

    截至2023年,公司累计8次获得工信部“中国芯”奖项评选,连续5年获得中国模拟半导体飞跃成就奖优秀企业奖。在知识产权领域,芯海科技表现同样出色,累计拥有专利申请超过1000件,已授权专利近450件(含美国专利)。公司的专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅,同时公司被认定为国家知识产权优势企业,并荣获第二十四届中国专利优秀奖。

    依托丰富的产品生态,芯海科技建立并实施了符合ISO9001、ISO26262、ISO27001等八大国际标准的全面质量管理体系,确保产品的高可靠、高性能和高品质。这一体系助力客户以最低的成本,创造更大的效率和效益。

    展望未来,公司将顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域的发展趋势,发挥自身在“模拟信号链+MCU”双平台的技术优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案。同时,公司将拓展应用领域及下游客户的覆盖范围,向世界一流技术发起挑战,致力于在更多领域提供中国芯的解决方案。

    封面图片来源:中上协

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