德福科技董秘吴丹妮：公司二季度亏损收窄 行业总体产能过剩

7月8日下午，德福科技（SZ301511，股价15.18元，市值95.68亿元）举行了投资者开放日活动，来自全国各地的数十位投资者来到位于江西九江的德福科技总部参观公司生产车间，与德福科技董秘吴丹妮、副总经理杨红光就公司的业绩、产能和未来规划等方面进行了交流。

吴丹妮就投资者关心的公司业绩情况表示，公司二季度业绩较一季度亏损急剧收窄，生产开工率提升，出货量较一季度增长近6成，具体业绩情况可以通过公司定期报告了解。

铜箔市场产能过剩

在谈到公司的创新业务时，吴丹妮表示，公司核心业务电解铜箔的研发、生产和销售，分两大类：锂电铜箔和电子电路铜箔。围绕主业，德福科技自产主业相关设备及耗材。公司6月26日公告将设立电子化学品制造的相关项目公司，公司锚定基础研发方面，核心添加剂涉及电化学、材料学的创新，本次电子化学品公司的设立一为本业服务进一步降本，二为电子电路行业高端产品涉及的添加剂发展开拓新思路。

对于投资者关注的公司未来规划，吴丹妮表示，公司的长远规划着力于锂电铜箔和电子电路铜箔的高端差异化竞争格局，专注两类应用场景高附加值产品的市场占有率，笃定研发的持续投入。对内，降本＋降碳；对外，加速客户渗透，特别在电子电路方向力推国产化进程，开拓东南亚市场。

在回答《每日经济新闻》记者关于如何看待铜箔行业产能过剩，以及德福科技的产能安排时，吴丹妮表示，公司产能到2023年末是12.5万吨，另2.5万吨产能在调试阶段，也在逐步放量。总体产能按30%电子电路铜箔、70%锂电铜箔布局，其中有10%的部分是柔性产线，在电子电路和锂电铜箔之间切换生产。另有约2万吨锂电铜箔海外产能的规划。

吴丹妮认为，行业的总体产能是过剩的，但高端产品的产能仍然不足，国产替代的空间很大，公司将会安排产线的更新以应对高端产品的增量。另外，坚持差异化竞争格局和做足自身资金储备以应对产能出清的延迟。

2024年计划清洁能源占比30%

此外，还有投资者询问，公司在ESG方面有哪些实践和计划？是否有专门的团队或政策来确保环境保护和社会责任的履行？

对此，吴丹妮表示，公司上市首年主动披露ESG报告。成立了可持续发展工作组，设立公司治理组、安全环保组、信息能源组、社会人文组和供应链管理组，有效推进公司可持续发展管理工作的落实；公司制定了包括应对气候变化、创新推动经济循环、支持关爱员工发展、可持续商业运营等主题的可持续发展方向。并制定了中长期的减碳规划。2023年实现了15.78%的清洁能源使用，2024年计划将持续提高清洁能源比例至30%。中长期规划2030年清洁能源比例70%，2040年清洁能源占比100%。

在介绍到公司铜箔产品时，吴丹妮表示，HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品，目前公司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前三代产品，第四代产品正在送样和验证阶段。

性能方面，德福科技在售产品的性能均可满足客户要求，其中HVLP三代产品在粗糙度、抗剥离强度和电性能水平方面与日本三井金属的SI-VSP产品应用场景无异。在销量方面，公司HVLP产品于2022年末开始向部分客户送样测试，2023年开始对客户批量供应，主要客户包括深南电路、生益科技、胜宏科技等。

在谈到德福科技的两个实验室以及电子化学品的项目时，吴丹妮表示，德福科技2023年研发费用支出1.4亿元，在国内同行处于最高水平。2018年，设立珠峰实验室、夸父实验室。珠峰实验室专注于高性能锂电铜箔的研发。夸父实验室专注于先进电子电路铜箔产品的研发。两个实验室分别肩负锂电池和电子电路产品领域的创新、赶超和研发成果的工业化转换。

吴丹妮介绍，公司在九江瑞昌新设立的电子化学品项目是基于德福全资子公司德思光电新材料的主营业务化学添加剂的业务拓展。目的是降低铜箔关键原材料化学添加剂的产品成本，同时拓展添加剂在涉铜电化学领域的成长空间，丰富产品矩阵，助力德思光电新材料子公司新质发展。

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