晶亦精微5日上会：对大客户中芯国际存依赖风险，上会前募资规模缩水3.1亿元

2月5日，正在申报科创板IPO的北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称晶亦精微）将迎来首发上会，公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。

《每日经济新闻》记者注意到，报告期内（2020年—2022年及2023年上半年），除2021年外，晶亦精微其余各期第一大客户为中芯国际（SH688981，股价42.13元，市值3348亿元），且对其销售收入占比较高，公司对此提示了“对中芯国际存在依赖的风险”。

2023年前三季度，中芯国际收入、净利润均出现同比下滑。对此晶亦精微2月2日通过邮件回复《每日经济新闻》记者采访时表示，截至2023年7月31日，公司与中芯国际相关的在手订单金额为1.48亿元，未受中芯国际业绩下滑影响。

重要客户业绩下滑 公司：产线投资未受影响

晶亦精微主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备。目前，公司绝大部分收入来自于8英寸CMP设备。

报告期内，晶亦精微营业收入分别为9984.21万元、2.20亿元、5.06亿元、3.09亿元，其中对中芯国际销售收入分别为7106.00万元、6376.17万元、2.52亿元、1.56亿元，占比分别为71.17%、29.03%、49.74%、50.67%。公司预计在未来一定时期内仍将存在对中芯国际的销售收入占比较高的情形，并提示了对中芯国际存在依赖的风险。

与公司收入持续增长不同，报告期内，晶亦精微对中芯国际的销售金额呈现先降后大增的情形。晶亦精微回复记者表示，各期销售额变化的主要原因为客户每年规划的采购数量有所不同。

值得注意的是，2020年起，中芯国际8英寸晶圆收入整体呈现先升后降趋势，2021年、2022年及2023年第一、二、三季度，其8英寸产品收入占比分别为36.1%、33.0%、31.6%、25.3%、26.0%。中芯国际2023年8月业绩说明会内容显示，8英寸产线面临手机芯片库存较高、国际 IDM厂商的模拟芯片降价等因素影响。

对于中芯国际8英寸晶圆收入变动的影响，晶亦精微表示，虽然中芯国际2022年起8英寸晶圆收入呈下降趋势，但2023年第三季度 8英寸晶圆收入已回升，并且将全年资本开支由60亿美元上调至75亿美元左右，其产线投资并未受到业绩下滑影响；此外，集成电路厂商存在产能扩张时，主要从现有供应商中采购设备，报告期内中芯国际8英寸CMP设备的主要供应商为发行人，预计将继续与公司保持稳定、可持续性的合作。

2023年前三季度，中芯国际营业收入、归母净利润分别同比下滑12.4%、60.9%。但晶亦精微回复记者表示，截至2023年7月末，公司与中芯国际相关的在手订单金额为1.48亿元，未受中芯国际业绩下滑影响。

晶亦精微还认为，报告期内，公司存在向中芯国际销售金额超过公司当期销售总额50%的情形，但是对中芯国际不构成重大依赖，主要原因包括新客户开拓良好，预计中芯国际收入占比将低于50%；12英寸CMP设备将为公司收入带来新的增长点等。

募投项目重点扩产12英寸设备是否合理？

从产品销量来看，2020年、2021年，晶亦精微销售的CMP设备全部为8英寸CMP设备，销量分别为10台、21台；2022年及2023年上半年，分别销售8英寸CMP设备46台、25台，销售6/8英寸兼容CMP设备各3台。

报告期内，12英寸CMP设备销量仍为0台。晶亦精微披露，2022年、2023年上半年，公司共获得7台12英寸CMP设备订单，并完成其中5台的生产，尚有2台处于生产过程中。

不过记者注意到，目前销售、订单数量较少的12英寸CMP设备，却是晶亦精微此次IPO募投项目扩产的重要方向，新增产能为8英寸CMP设备的2倍。

晶亦精微本次募投项目中共涉及6项产品，3类晶圆尺寸的新增产能，达产年份为2025年、2026年。募投项目达产后，晶亦精微将新增12英寸CMP设备（28nm以下制程）产能24台/年，新增12英寸CMP设备（28nm以上制程）产能40台/年，新增8英寸CMP设备产能30台/年，新增6/8英寸兼容CMP设备产能10台/年。

大幅扩产12英寸CMP设备是否具有合理性？其实这与该类设备未来新增市场空间良好有关。根据晶亦精微披露，8英寸CMP设备2024年预计全球新增市场需求41.82亿元，而12英寸设备2024年预计全球新增市场需求174.72亿元，明显高于8英寸CMP设备。

但晶亦精微方面也向记者坦言，公司于2021年研制出首台12英寸CMP 设备，并陆续进入半导体制造企业进行产线验证，整体起步较晚，尚处于业务开拓阶段；公司与国际CMP设备巨头美国应用材料、日本荏原以及国内CMP 设备厂商华海清科（SH688120，股价154.65元，市值245.79亿元）在市场地位方面存在一定差距，技术实力方面主要在制程节点方面存在一定差距。

在此情况下，晶亦精微12英寸CMP设备在下游客户验证进度、市场开拓情况能否达到预期，还是未知之数。

此外记者还注意到，此前晶亦精微计划通过此次IPO募集资金16亿元，但招股说明书（上会稿）显示募资规模缩水为12.9亿元。2024年1月3日，公司董事会决定取消3.1亿元的“补充流动资金”项目，新增流动资金需求由公司自筹资金来满足。

而在第二轮审核问询函内，上交所对募资补充流动资金的必要性及补流金额合理性提出了询问，晶亦精微考虑到销售回款及经营活动现金流量情况较好等因素，最终决定取消该项目。

封面图片来源：每日经济新闻 文多 摄