每日经济新闻

    沪硅产业:拟91亿元投建“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”

    2023-12-29 17:53

    每经AI快讯,沪硅产业(688126)12月29日晚间公告,子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。项目计划总投资为91亿元,最终投资总额以实际投资为准。

    上一篇

    对话川商未来之星|兰州和盛堂制药董事长夏祥:致力成为“中药戒瘾第一股”

    下一篇

    ST熊猫:不持有任何烟花爆竹生产企业的股权



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验