热搜爆了!大唐不夜城“被六国游客攻陷”!有景区挤到“一回头就脸贴脸”,乐山大佛看佛脚排4小时,西湖边上全是人……
存在滑坡隐患,珠海一高速单向封闭!梅大高速塌方灾害发生后,广东成立调查评估组,省长为组长
高速塌方已致48人遇难!3人DNA待比对确认,广东省委书记、省长面向塌方地三鞠躬
丰田汽车12月28日发布声明称,包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业成立研发组织,将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。参与的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。该组织的目标是在2028年前确立相关技术,并在2030年投入商用。(界面)
上一篇
麦迪科技联手国家电投 成功签订合作协议
下一篇
德迈仕:目前公司订单稳定