每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的什么产品可以用于先进封装？
江丰电子（300666.SZ）11月22日在投资者互动平台表示，先进封装可以有效的提升产品集成度，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，随着物联网、人工智能和5G等新技术浪潮的到来，先进封装技术得到了广泛应用。公司生产的集成电路用超高纯溅射靶材是芯片制造的关键材料，主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端