每日经济新闻

    旷达科技:芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆封装技术

    每日经济新闻 2023-11-14 16:39

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司有成熟的晶圆封装技术吗?

    旷达科技(002516.SZ)11月14日在投资者互动平台表示,芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆封装技术。

    (记者 王可然)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    公司是否和小米汽车有合作关系?蓝黛科技:未与上述企业有业务往来

    下一篇

    境外业务占比如何?龙头股份回应



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验