数智一线早报丨高通下一款骁龙XR芯片明年一季度发布；阿里巴巴平头哥发布首颗SSD主控芯片镇岳510

1.阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510

据中新经纬，11月1日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，误码率低至10^-18。镇岳510将率先在阿里云数据中心部署，可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。

点评：同CPU一样，SSD作为计算机系统的核心部件，把握着整体运行的大局。镇岳510集成了多项创新技术，使用平头哥自研芯片架构，采用RISC-V架构玄铁910多核CPU系统，内置大量自研硬件加速模块，有效平衡性能与功耗。

2.vivo大模型每年20亿-30亿的投入成本

据界面新闻，11月1日，vivo副总裁周围对记者说，vivo大模型现在每年20亿-30亿的投入成本，人才和设备各占一半，人才成本平均税后100万元。公司对大模型投入定义为高规格投入，目前没有设置上限。

点评：vivo对大模型的投入被定义为高规格投入，目前没有设置上限。越来越多的企业，不断加大对大模型研究的投入，以抢占未来的赛道。

3.高通下一款骁龙XR芯片明年一季度发布

《科创板日报》1日讯，近日，高通公司XR总经理兼副总裁Hugo Swart透露，该公司计划在2024年第一季度推出下一款XR芯片。此前三星宣布，其XR设备将使用谷歌的平台和高通的芯片组。

点评：此前，三星和 LG 已被证实正在开发基于高通芯片的 XR 设备。高通技术公司副总裁兼 XR 部门总经理司宏国曾表示，合作细节不能透露。因此，此次高通下一款XR芯片将备受关注。

4.澜起科技：目前正在开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发

11月1日，澜起科技在投资者关系活动记录表中披露，公司保持着在内存接口芯片领域的相对领先态势。公司牵头制定DDR5RCD及MDB芯片的国际标准，研发持续领先。近两年，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片、第三子代RCD芯片，目前正在开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发。

点评：随着技术迅速发展和市场需求日益增长，内存接口芯片的研发也变得更加复杂和艰巨。内存接口芯片是澜起科技安身立命的产品，公司一直保持持续和高效的研发。