功率半导体龙头企业华润微（688396.SH）三季度整体经营与业务稳健发展，今年前9个月归属于上市公司股东的净利润达10.56亿元。
10月27日晚间，华润微公布2023年三季报，凭借在市场化、专业化、产业化、国际化道路上的深耕，本报告期内公司实现营业收入25.00亿元，同比增长0.57%；实现归属于上市公司股东净利润2.78亿元；研发费用为3.22亿元，同比增长36.83%。
华福证券曾指出，电动化使汽车能源供给发生彻底变化，电池高压化使长续航和超级快充得以实现。功率半导体作为电动汽车大小三电系统、空调压缩机等核心模块，迎来量价齐升。另外在汽车、充电桩及光储等多轮驱动下，功率半导体有望实现稳健增长。在此背景下，研发及产业化能力是功率半导体企业能否占领新兴市场的核心。
据华润微报告显示，近年来公司研发投入持续增加，2020年至2022年研发投入分别为5.66亿元、7.13亿元、9.21亿元，研发投入累计超过22亿元，年均复合增长率达27.56%。2023年前三季度，华润微投入研发的金额约8.69亿元，较上年同期增长40.22%，研发投入占营收比达11.54%。其中，第三季度用于研发的金额约3.22亿元，较上年同期增长36.83%。2023年公司资本性支出较2022年继续增加，主要涉及重庆12吋、深圳12吋、先进功率封测基地以及公司对外投资并购项目。
据了解，自2022年二季度末至今年上半年，占比全球半导体产值过半的消费电子行业（如手机、PC等）一直处于调整周期，目前有稳步复苏迹象。根据半导体行业协会（SIA）数据显示，2023年8月，全球半导体行业销售额总计440亿美元，较7月的432亿美元总额增长1.9%，中国半导体销售额同比增长2%。
面对行业的调整周期，华润微积极布局潜力赛道，结合新能源及汽车产业等新兴领域的良好发展态势，对内部产品结构、客户结构以及终端应用结构进行了调整，公司资源逐步向新能源、汽车电子等高端应用领域倾斜，实现经营业绩与重点项目提质扩量增效。
在生产线方面，华润微6吋晶圆制造生产线增加第三代半导体产能，包括碳化硅和氮化镓；8吋晶圆制造生产线通过技改、IGBT等重点产品产能扩充带来一定幅度的产能增加。
在项目建设方面，华润微投资建设的深圳12吋特色模拟集成电路生产线项目按期建设并取得阶段性成果，项目规划总产能4万片/月，预计至2024年12月底前可实现通线量产，最新消息显示项目主体结构已完成封顶。
“今年重庆12吋线和先进封测基地的上量爬坡，深圳12吋线的项目建设，为公司未来更大规模进入新能源、汽车电子等领域提供产能和产品支持。IGBT、第三代化合物、传感器、模块等将是公司未来产品的核心增长点。”谈及公司发展，华润微表示，将持续通过产品结构的转型，进一步提升在工控、光伏及汽车电子等领域的占比。
具体产品中，华润微通过对自身产品结构及客户结构的调整，使得产品在终端应用中进一步升级。2023年第三季度，华润微IGBT产品在工控和汽车电子占比达82%，未来华润微将持续在工控、汽车电子方面提升市场占有率，产销规模加速释放。
值得一提的是，华润微MOSFET、IGBT、SBD、TMBS模块也取得新进展。据了解，相关器件均已进入光伏应用，公司自有产品下游应用结构中整体泛新能源领域（车类及新能源）占比达到39%，产品导入光伏组件头部客户，并实现批量供货，带来销售规模的快速增长。
面对半导体产业链的新格局，华润微将充分发挥IDM模式优势，紧抓市场机遇，完善研发创新体系，布局潜力赛道，不断推动企业高质量发展，通过持续的产品结构调整及客户结构优化，进一步向综合一体化的产品公司转型，努力在新的赶考路上交出更加优异的答卷。
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