锦富技术董事长顾清：通威认可公司改性硅胶全贴合工艺能降低组件制造成本的可能性

6月29日，锦富技术召开了2022年年度股东大会。在会后交流环节，公司董事长顾清向《每日经济新闻》记者表示，经过与光伏龙头通威股份、爱旭股份等企业的数轮联合验证，通威认可了公司的改性硅胶全贴合工艺能降低组件制造成本、简化工艺的可能性，也认为这一方向是正确的，但该工艺仍有许多问题需要双方合理解决，如材料透水性的解决、生产线的简化、加工速度的提升等。

“目前，材料研发上已经没有实质性障碍，最大的难点是生产线的适配及改进，按新工艺制造的光伏组件也需要经各种实际工况的验证，预计还要4-6个月。”顾清说。