每经编辑 李泽东
近日,网络上流传的一份通知称,华为宣布,已经成功开发出芯片堆叠技术方案。另外,还有传言称华为的芯片堆叠方案,可以在 14nm 制程下实现 7nm 水平,属于曲线救国。
据证券时报最新报道,近日,有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应对芯片尺寸和性能的挑战,提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为方面辟谣称,该消息仿冒华为官方,实为谣言。
市场方面,今天下午,市值近3万亿元的半导体板块狂拉,半导体指数一度上涨超3%。
晶方科技、康强电子涨停,晓程科技触及涨停,龙头股中芯国际(688981)一度大涨近12%,收报48.01元,涨10.11%,总市值为3799.1亿元。股价创近一年以来新高,成交超45亿元。
每日经济新闻综合证券时报、公开资料
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