深科达：公司正在研发的曲面贴膜设备、Lens胶合设备等可适用于Pancake光学模组的封装

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：最新一代的VR头显将大规模采用Pancake技术路线，这种技术路线可以大幅降低头显重量及尺寸，提升用户的佩戴体验，这一新型光学技术路线已被苹果、Meta、Pico等视作轻薄化头显的主流光学方案，请问公司的模组设备是否应用于Pancake光学模组的封装？

深科达（688328.SH）8月22日在投资者互动平台表示，公司正在研发的曲面贴膜设备、Lens胶合设备等可适用于Pancake光学模组的封装。

(记者 周宇翔)

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