持续深化IDM模式优势，华润微2022年上半年归母净利润达13.54亿元

8月18日，华润微（688396.SH）披露了2022年上半年业绩，报告显示华润微上半年实现营业收入51.46亿元，较上半年同期增长15.51%；实现归属于上市公司股东的净利润为13.54亿元，较上半年同期增长26.82%，营收、净利润整体呈现稳健增长态势。

据悉，华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。其主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土规模领先的功率器件企业之一。

IDM业务增长显著，功率器件及集成电路两大产品事业群持续领跑

持续深耕IDM业务，效果显著。2022年上半年，华润微的产品与方案销售收入达25.14亿元，同比增长22.97%，占总营收的比例达49.5%，在营收中的占比逐年提升。

其中功率器件事业群销售收入同比增长23.4%，成品化销售规模逐年提升。值得一提的是，华润微的拳头产品MOSFET不断扩大领先竞争优势，与行业头部客户形成战略合作，上半年销售收入同比增长24%，其中先进中低压MOSFET和先进高压MOSFET的大规模上量，为MOSFET应用升级，进入5G通信、充电桩、工业控制（光伏）及新能源汽车领域提供了坚实的产品基础。

与此同时，华润微旗下以高性能和高可靠性为显著特点的系列化IGBT产品，积极拓展UPS、太阳能逆变器、变频器等工控、光伏和汽车电子等领域的头部客户。其中，多款变频器模块产品在头部客户中通过认证，进入了试产阶段。基于此，其IGBT产品实现销售规模同比增长约70%，IGBT产品实现批量供应汽车空调市场头部客户，车用IGBT销售额实现2,000万以上的规模突破；工业领域销售额同比增加50%，IGBT在光伏、UPS、充电桩等领域的销售额较去年同期增长8倍以上，其中光伏IGBT在全球头部客户中认证通过并批量供应，市场应用升级成效显著。

代工业务内功深厚，实现稳步增长

作为华润微另一大业务板块的制造与服务业务板块，在今年上半年实现销售收入25.66亿元，同比增长7.66%。

其中代工事业群克服疫情影响及内部产能紧张双重因素，稳步推进各项研发任务的准时交付。0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证；0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场；0.18微米模拟BCD技术进一步提升，性能指标到达国际先进水平；0.18微米80~120VBCD技术通过车规级认证，获得车用客户的积极认可；0.5微米超高压SOIBCD技术通过先导客户应用认证；超高压电容技术进入量产；600V高压驱动IC工艺平台持续高位量产；MEMS技术进一步拓展新门类研发。且积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术（VFRAM），目标是建立新型氧化铪基铁电存储器和嵌入式铁电存储MCU产品制造平台，预计在2023年将推出国内首款嵌入式新型铁电存储产品。

同时，封测事业群自主研发60微米超薄芯片封装技术、Copper-ClipBOND技术和倒装技术，双面散热技术等功率封装相关的关键核心技术，据悉目前已应用于大电流MOSFET、IPM模块等功率器件和功率模块封装中，具备市场竞争优势。并且上半年智能功率模块封装处于满产状态，同时在大功率器件封装方面，封测事业群积极开发新型的封装形式，先后投资开发LFPAK，TOLL，TO247等面向光伏、储能领域的核心器件封装平台，设备陆续到位并开始验证，产能持续扩充。

值得一提是，华润微的面板级封装技术突破工艺瓶颈，最新工艺大幅提升产品良率和可靠性，相关产品已通过车规级AEC-Q100验证。此外重庆功率封测基地加紧动工修建厂房，预计将于年底前通线。据悉华润微电子开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成HI系统级封装的最终整合。有效解决了Chiplet封装成本高昂的问题，更适用于功率类半导体封装异构集成化。

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