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    15交易日11板,“Chiplet”龙头大港股份又涨停 公司回应:不涉及相关业务

    每日经济新闻 2022-08-10 18:21

    ◎在今日再次涨停后,大港股份已收获7连板。7月20日,大港股份股价还不足10元,当日报收于7.29元/股。在这之后,大港股份的股价便“扶摇直上”,15个交易日内录得11个涨停。

    ◎在8月9日的异动公告中,大港股份特别提到,控股孙公司科阳半导目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务,未涉及Chiplet相关业务。

    每经记者 程雅    每经编辑 梁枭    

    今日(8月10日)开盘不久,大港股份(SZ002077,股价18.36元,市值106.55亿元)便再次涨停。作为市场热炒的“Chiplet概念股”的一员,大港股份在过去15个交易日已经录得11个涨停。

    东方财富显示,大港股份入选Chiplet概念的理由为,公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

    8月10日,《每日经济新闻》记者致电大港股份证券部,工作人员表示,经询问下属公司苏州科阳半导体有限公司(以下简称科阳半导),得到回复称不涉及Chiplet概念。

    Chiplet概念被热炒,大港股份15交易日11涨停

    根据芯原股份(SH688521,股价66.4元,市值331亿元)2021年年报披露,Chiplet(芯粒)是一种可平衡计算性能与成本,提高设计灵活度,且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样,把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术(如3D集成等)集成封装在一起,从而形成一个系统芯片。

    光大证券8月9日发布研报认为,Chiplet是延续摩尔定律的新技术,芯片测试与先进封装有望获益。

    8月10日,东方财富Chiplet概念板块涨幅2.08%,苏州固锝(SZ002079,股价17.78元,市值143.6亿元)、大港股份、文一科技(SH600520,股价14.31元,市值22.67亿元)等多只概念股涨停。

    其中,在今日再次涨停后,大港股份已收获7连板。7月20日,大港股份股价还不足10元,当日报收于7.29元/股。在这之后,大港股份的股价便“扶摇直上”,15个交易日内录得11个涨停。至8月10日收盘,大港股份股价已上升至18.36元/股,市值已翻倍。

    在股价大涨期间,7月25日、8月4日、8月9日,大港股份都发布了股价异动公告。上市公司均表示,前期披露的信息不存在需要更正、补充之处,目前经营情况正常,内外部经营环境未发生重大变化。

    由于股价连续异动,8月8日,大港股份也收到了深交所的关注函。深交所要求上市公司密切关注、核实相关事项及舆情,确认是否存在应披露而未披露的重大信息,公司基本面是否发生重大变化。同时,要求上市公司向控股股东及实控人书面函询,说明是否计划股权转让、资产重组以及其他有重大影响的事项,并要求公司书面回复。

    值得一提的是,在8月9日的异动公告中,大港股份特别提到,控股孙公司科阳半导主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务,目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务,未涉及Chiplet相关业务。

    称不涉及Chiplet概念

    光大证券在前述研报中表示,先进封装是将Chiplet真正结合在一起的关键,UCIe联盟为Chiplet指定了多种先进封装技术,包括英特尔EMIB、台积电CoWoS、日月光FoCoS-B等。Chiplet虽然避免了超大尺寸die(注:裸片),但同时也意味着超大尺寸封装,又高度融合晶圆后道工艺,更在封装方面带来了极限技术挑战,如封装加工精度和难度进一步加大,工艺窗口进一步变窄,通用设备比例降低,设备升级需求大等。除此之外,散热和功率分配也是需要考虑的巨大问题。目前头部的IDM厂商、晶圆代工厂以及封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术,以抢占这块市场。

    2021年年报显示,大港股份从事的主要业务为集成电路和园区环保服务。其中,集成电路业务收入来源于科阳半导的封装业务和上海旻艾半导体有限公司的测试业务。

    其中,集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆级封装加工服务,主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片。

    大港股份称,该业务主要采用代工模式,由客户提供芯片委托公司封装,公司自行采购原辅材料,按照技术标准将芯片封装后,交由测试单位测试后交还客户,向客户主要收取封装加工费。同时还提供封测设计打样开发服务,为客户设计能满足其要求的封装技术解决方案,每次收取一定数额开发打样费用。

    目前,科阳半导掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术,自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品。

    2021年,集成电路封装为大港股份贡献了2.42亿元的营收,占上市公司年度总营收的35.38%。

    8月10日,大港股份证券部工作人员向记者表示,经询问科阳半导,得到回复称不涉及Chiplet概念,科阳半导从事的业务在定期报告中均有披露。股价异动方面,公司已按照规定进行核查,相关公告也已发布。

    未来大港股份是否会有Chiplet相关业务的发展?该工作人员表示,如果有需要根据规定应披露的信息,公司会及时披露。

    封面图片来源:摄图网-400760664

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