台积电二季度实现净利润超85亿美元 高性能计算业务收入占比超过智能手机

7月14日，晶圆代工龙头台积电（TSM，股价81.56美元，市值4232亿美元）发布了截至6月底的第二季度财报，公司营收为181.6亿美元，同比增长36.6%；净利润为85.04亿美元，同比增张76.4%。

台积电营收增长来自先进制程产能的满载。从制程分类看，5纳米制程出货占第二季度晶圆销售额的21%，上年同期为18%，营收占比进一步提高；7纳米制程出货占第二季度晶圆销售额的30%，上年同期为31%。两者占比合计达51%。

事实上，尽管三星、英特尔在猛攻晶圆代工，但当前市场上，台积电仍保持榜首且持续增长。对于备受外界关注的先进制程进展问题，业绩会上，台积电总裁魏哲家表示，公司3纳米制程将于今年下半年量产，并将于明年上半年贡献营收；2纳米制程将于2024年风险试产，2025年量产。

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按产品类型划分，台积电高性能计算（HPC）业务增长强劲，二季度营收占比达到43%（一季度为41%）；而智能手机领域营收占比继续下滑，二季度收入占比降至38%（一季度为40%）。2022年上半年，HPC的占比已经超越了智能手机，这也是全球数字化趋势的体现，意味着数据中心、服务器等对于计算芯片的需求还在增长。

此外，台积电汽车电子领域及物联网业务目前的占比仍然较小，二季度营收占比分别为5%和8%。

展望2022年第三季度营收，台积电管理层预计将介于198亿美元~206亿美元，平均值约达202亿美元，估约季增11.2%，超越市场预期6%~8%的均值。

魏哲家还表示，未来几年，台积电可达成15%~20%的年复合增长率（CAGR），其中HPC是公司主要长期成长动能。

对于今年的资本支出，台积电此前的预期是将达到400亿美元~440亿美元的历史新高，但台积电董事长刘德音的最新说法是，2022年资本支出将更接近预测区间下限（400亿美元）。

此外，由于客户急迫的需求，台积电也不断扩大特殊制程资本支出。据台积电官网，特殊制程包括微机电(MEMS)、CMOS影像感测元件(CIS)、类比元件(Analog)、嵌入式快闪记忆体(eFlash)、混合讯号/射频元件、高压元件等。

财报发布后，台积电美股微涨。不过，由于投资者对半导体行业的担忧仍然存在，今年台积电美股股价跌幅已超过30%。