4纳米手机芯片问世 联发科与高通竞争中扳回一局？

对于一部手机来说，芯片是其性能的核心，也是厂商们竞争的高地。每一次先进制程芯片的发布，都将引发业界关注。

11月19日早间，芯片厂商联发科发布了其最新的5G旗舰芯片——天玑9000，公司方面介绍称，该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片。同时，率先采用Armv9架构，包含1颗工作时频率3.05GHz的Cortex-X2、3颗2.85GHz的Cortex-A710及4颗1.8GHz的Cortex-A510。据了解，天玑9000有望于明年第一季度量产商用，预计小米、OV等厂商将会搭载。

近年来，联发科一直试图突破高端市场，此次更是抢先高通发布4nm制程的芯片。一位不愿意具名的半导体行业分析师对记者表示，天玑9000整体性能表现上是有优势的，3.05GHz主要对标高通8系列的旗舰产品，从规格上看，最少布局了一年以上，想要以性能来彰显技术创新。虽然联发科过去品牌定位较弱，但天玑发布以后，天玑1100、1200都在慢慢拉回形象，此次也算乘胜追击。

抢先高通发布4纳米手机芯片

当前，5nm是全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺，4nm与之相比，进一步提升了效能、功耗以及电晶体密度。

联发科财务长顾大为表示，天玑9000芯片只是第一步，后面还将推出一系列芯片。联发科方面希望下游手机厂商们将该芯片应用到高端旗舰产品中，但这个市场目前由高通主导。

回顾联发科的发展历史，2004年联发科正式进军国内手机芯片市场，当时联发科的模式是turnkey模式（交钥匙模式），即将手机各类核心芯片、软件系统集成在一起，打包卖给手机厂商，手机厂商可在无研发团队的情况下，低成本地推出新品。这样的结果导致手机门槛大幅降低，市场诞生出一批搭载联发科芯片的山寨机。

“交钥匙”模式是一把双刃剑，在开辟市场空间的同时，也将联发科在此后许多年与山寨机牢牢地绑在一起，甚至蔡明介本人也被称为“山寨机之父”。近年来，联发科试图通过多款芯片迭代冲击高端市场，2019年，联发科发布第一个5G SoC——天玑1000；2020年则发布了第一款6纳米5G SoC，而本次联发科更是抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片。

据悉，高通方面将在12月初举行的2021年度骁龙技术峰会上发布最新的骁龙旗舰芯片，未经证实的消息称，高通采用4nm制程的芯片被命名为骁龙898，它明显改善了功耗方面的短板，并控制发热情况。

预计2021年营收将达170亿美元

受益于全球缺芯涨价、华为海思份额萎缩等多重新因素的影响，联发科2020年营收首次突破100亿美元，并超越高通成为全球最大的芯片供应商。

调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%，同时5G手机出货量同比增长近四倍。其中，联发科以43%的市场份额位居第一；高通以24%的份额位列第二；苹果则稳定在14%。

对于今年的业绩发展情况，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在接受包括《每日经济新闻》在内的媒体记者采访时作了业绩向好的预判，预期2021年公司营收将达170亿美元，约为2019年80亿美元的2倍，净利预计将达到2019年的5倍。

除了竞争手机芯片市场外，联发科还向外界透露了公司未来发展方向，即高性能计算、无缝连网、低功耗，先进制程以及封装技术等。蔡力行称，在上述领域，联发科今年将投资33亿美元。

此外，他还表示，“联发科在边缘计算和连网方面可以提供良好的游戏体验、暗光拍照和录像、8K电视/显示以及Wi-Fi相关技术的各式应用等，这些都是元宇宙所需的技术元素，也是我们现在及未来成长的基础，带给我们很多的机会。”

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