瞻芯电子完成数亿元A+、A++轮融资

今日（11月2日），上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，由国投招商、光速中国和小米产投共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区，其自主开发并掌握了6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台，过去一年瞻芯电子的碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。

光速中国助理合伙人朱嘉表示，“目前碳化硅在汽车和新能源等多个领域都呈现加速应用的趋势，可以显著降低实现碳中和的系统成本。瞻芯电子在碳化硅领域具备了从设计到制造完整的产业链能力，产品已在多家龙头客户获得认可。”