每日经济新闻

    立达信:公司具有系统级封装(SIP)设计能力,但芯片生产环节为外包,暂无生产芯片的规划

    每日经济新闻 2021-09-14 15:21

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司有能力自主研发生产芯片的能力吗?

    立达信(605365.SH)9月14日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好!公司具有系统级封装(SIP)设计能力,但芯片生产环节为外包,暂无生产芯片的规划。谢谢您的关注!

    (记者 毕陆名)

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