中科创星卢小保：半导体“自主可控”投资窗口逐渐收窄，资本向更底层技术、产品创新、颠覆式创新迁移

2018年“卡脖子”问题后，“全民造芯”的决心让半导体这一曾经久坐硬科技投资“冷板凳”的赛道成为绝对“C位”，获得了创投圈前所未有的关注。2020年，中国半导体一级市场迎来投融资的历史性巅峰，据《2020年中国半导体行业投资解读》统计，该赛道投资规模超1400亿元，相比2019年增长近4倍，今年资本的热情还在继续。

在经历三年多的狂奔后，资本为行业带来了哪些关键影响？“芯片热”下，赛道投资逻辑是否已变？摩尔定律日渐式微，集成电路工艺又将如何变革？

针对上述问题，日前中科创星董事总经理卢小保接受了《每日经济新闻》（以下简称NBD）的专访。这位学院派投资人有着超15年的集成电路产业从业经验，转做一级市场投资后同样深耕芯片半导体投资领域，曾投出了唐晶量子、中科银河芯、矽典微、芯朴科技、瑶芯微、鲁汶仪器、迅芯微、广东致能等十多家半导体企业。

（受访者供图）

他向记者表示，芯片是整个信息技术行业的基础，虽然半导体赛道仅有数千亿美金的规模，但半导体自身的发展却牵动着诸多新兴行业和十万亿级美金的市场，因此推动半导体向前的不仅是经济效益，也是信息产业创新发展的基础需求。

在卢小保看来，过去几年资本与创业者的叠加效应已大幅推动行业进步，部分半导体迫切领域、关键短板的问题正被攻破；同时，随着行业的长期发展，本土市场的知识产权保护、下游终端客户创新意识、资本态度的转变，风险投资的逻辑也悄悄转变，早期资本在半导体领域的投资策略开始从实现“自主可控”向更底层技术、产品创新、颠覆式创新迁移。

“自主可控”的投资窗口正关闭

NBD：过去几年大量的社会资本涌入赛道后，您观察到行业发生了哪些重要的变化？

卢小保：影响肯定是正、反两面的。

有利的一面，大量社会资源和更多聪明才智的涌入无疑加速了半导体行业的发展，尤其在一部分迫切领域、关键短板的问题正在被加速攻克；再者，行业人才储备加速积累、更多创新需求涌现、投资和退出的链条都被打通，资本和市场对颠覆性技术的态度更加友好，也有利于形成真正技术创新的良性循环，推动产业往技术创新驱动方向发展。

不利的一面，就是竞争门槛的大幅增加，比如创业成本一再被拉高，尤其对初创企业而言，赛道的火热导致了人才薪资水涨船高；还有，更多产业巨头涌入半导体一些细分赛道，对相关赛道部分创业项目也是有很大冲击；最后，产业链正在洗牌，这两年的产能紧缺，很多初创企业拿不到产能，尤其是对部分技术含量不高的初创公司来讲，可能面临生死存亡的挑战。

有一点要厘清的是，很多人可能以为我们国家半导体行业整体薄弱，这个认知是不完全对。事实上，我们在芯片纯设计环节，我们的设计能力与国际一流水平已不相上下，尤其在消费电子、通讯芯片领域，中国已有具备全球竞争力的企业，比如海思、展锐、睿芯微等等；我们在设计环节短板的是高端模拟芯片，高可靠的工业、汽车电子用的芯片，比如高速ADC、高可靠高精度ADC、高精度运放&时钟，大功率器件、低功耗的芯片等，这些芯片有一些我们是可以做的，但是产品种类、型号太多，需要很长的时间才能逐步补充上来。当然，我们还有一些非常重要的赛道、技术需要尽快突破，比如CPU、GPU、存储器等等，这些不仅仅是技术问题，更多是产业生态的建设，这不仅仅是半导体产业的问题，是需要整个上下游共同协同努力的，需要整个行业和巨头们重点发力的。

我们半导体领域真正短板的，是半导体的上游，先进制造工艺，尤其是最上游的半导体装备、半导体材料，以及EDA设计工具，这些是需要非常长的时间才能逐步去突破的。

NBD：行业环境变化同样影响资本的喜好，近两年中科创星的投资逻辑是否有相应调整？

卢小保：投资策略肯定会随着环境的变化而改变。 中科创星是深耕硬科技的投资机构，我们投资半导体赛道的逻辑其实是硬科技的投资逻辑，Key and Core Technology，对应到半导体领域投资：一是国产替代，二是（颠覆性）技术创新。

这两年 “自主可控”迅速热起来，释放出大量的需求机会，但对于投资来讲，目前单纯芯片层面上的“自主可控”的投资窗口期也正在迅速收窄，余下的机会主要在高端模拟、高可行性器件这些国内还很薄弱的领域。

前两年，大家都在突破“自主可控”。我们认为这一阶段其实是“无风险投资”。因为，相关的技术路线确定能跑通、产品需求和市场客户是现成的，所以从这个角度而言投“自主可控”风险不大，只要能把产品做出来，肯定是有需求在的，所以不存在生存的问题，只是能不能壮大；不过，这样的项目会越来越少，因为人才和资源加持下，同样的产品可能大家都能做，不再是人无我有。“自主可控”的窗口关闭，行业会慢慢过度到产品创新阶段，企业要做出更有差异化的产品、能满足客户更高更深层次的需求，这个阶段竞争的不再是技术本身，而是在一定技术基础上的对产品的理解、对客户需求的理解，比拼的是谁能更早定义出来并且做出来客户更喜欢、更愿意买单的产品。

另一方面，我们会更多将目光聚焦在真正有可能颠覆整个行业的创新技术项目上面。这也是资本、市场和政策环境对技术创新更友好的结果。一方面，半导体行业已实现了较好的人才储备，一定程度上我们具备了真正的底层技术、颠覆性技术创新的能力；国内半导体下游终端客户，“华米OV”等已经是世界级的企业，有迫切的创新的需求，可以接受并渴望有真正的颠覆性技术出现，来提升他们产品的竞争力和附加值；风险投资，对长期的、高风险的技术的态度也在变化，有意愿承担更高的风险来追求更高的回报，而不是像前些年不敢投资国内的技术创新，因为可能活不下去；最后，是产业重要性的凸显，核心技术竞争力的缺失，也让国家对知识产权保护的重视进一步提升，单纯靠抄袭，自己不做创新的企业越来越难走下去。

环境的变化，也让真正的技术创新进入到更值得布局的阶段，当然，这也是风险投资的真谛。

NBD：具体到产业细分领域以及项目，中科创星的策略与偏好是什么？

卢小保：半导体产业链非常长，细分环节众多，并且分工明确的行业。但并不是每个分工步骤都适合VC布局。比如，制造环节的晶圆制造、封装测试厂，这些是重资产项目，需要非常多的资金投入，中科创星自己定位我们是小基金，又是早期基金，更关注投资体量小、爆发性强、有机会以小博大的项目。

从偏好上讲，我们更喜欢工艺属性强、材料属性强，更强调经验、专利和“know how”的项目，这类项目技术壁垒更高，通常不是靠堆人、堆钱可以快速迭代推进的，是可以“小钱撬动大产业”，比如我们投资很多传感器、材料项目，功率器件、射频芯片、光芯片项目，很多是属于类似的情况。

摩尔定律式微，行业分化

NBD：集成电路尺寸微缩是业内讨论最多的问题之一，先进工艺是否真的需要最大化逼近极值？

卢小保： 首先，我们讲过去几十年里集成电路的发展是由摩尔定律驱动的，整个行业都追求集成度越来越高、晶体管数量越来越多、功耗越来越低、算力越来越强。但摩尔定理日渐式微，虽然先进工艺仍然沿着它的规划在发展，但其技术复杂度越来越难，实现成本也越来越高，真正能承担高昂研发与制造成本的芯片产品项目越来越少，以后5nm芯片的量产，可能单个项目资金投入要数亿美金，这样的芯片项目是非常少的，除了对性能、价格非常敏感的消费电子产品如手机CPU以及对算力提升要求较高的AI芯片等产品需要最先进的工艺的持续提升性能和集成度，并有能力负担高昂的研发成本外，更多应用场景的芯片种类在性能达到一定阈值后持续提升集成度的意义就不大了。

这个时候产业就出现分叉，不光有摩尔定律的单一路径可以向前，也有其他解决方案出现，比如通过封装技术来提升芯片性能、集成度，Chiplet技术也因此开始推进应用。通过Chiplet技术，用16纳米工艺制造的芯片也可达到7纳米芯片的集成度，但是研发成本却大幅降低，供应商的可选择性和稳定性也会更好。

另外一方面，未来是万物互联的世界，“物联网+AI”驱动了新一轮的半导体需求，未来物联网终端数以万亿计，带来了大量的对传感器芯片、电源芯片、通信芯片、功率器件、AIOT芯片的需求，而这些芯片大多使用的是特种工艺，如MEMS工艺、低功耗CMOS工艺，化合物半导体工艺等。

NBD: 半导体行业的风波是全球性的，这会给整个产业的发展趋势造成什么影响？

卢小保：芯片虽然赛道只有几千亿美金的规模，但却是所有新兴产业的基础，它的关键性、带动性非常明显，因此推动半导体行业向前的不仅是经济效益，供应链安全、产品创新需求等也越重要。

半导体可以说是全球分工合作最彻底的行业，也是投资产出比最高的产业，几千亿美元产业的半导体行业，支撑了过去几十年推动人类高速进步的电子信息行业、互联网行业、移动互联网行业，是典型的小投入大产出的产业。

一个集成电路背后可能有上万道工序，可能是全球数万家企业共同完成的，可以说它是充分体现了全球竞争与合作的产业。但同时，在这种全球分工全球合作的模式下，更多看经济效益、看投入产出，客观上形成了大者恒大的局面，比如先进工艺的台积电、三星、英特尔，上游设备供应链的AMSL、LAM、应材，材料领域的信越、Sumco，资源的过度集中也意味着产业链抗风险能力越来越差，自然灾害、疫情、地缘政治风险都可能给全球的半导体产业带来重大打击。

大家现在都意识到，半导体作为信息产业发展的基石，甚至是整个国民经济的基石，它的安全性、可控性诉求越来越大于经济效益。所以，不光中国强调自主可控，未来可能越来越多的国家也开始重视芯片生产的可控性，我认为这会是个全球性不可逆的趋势。

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封面图片来源：受访者供图