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    台积电提价最高20% 各大厂商频发涨价函 芯片市场格局如何变化?

    每日经济新闻 2021-08-27 18:13

    ◎年初至今,各大半导体公司累计发出的涨价函已有至少90封。

    ◎预计未来几个季度,晶圆供应短缺态势仍将持续下去。

    ◎芯片竞争格局的变化离不开各厂商的生产速度和研发速度的比拼。

    每经记者 张凌霄    每经编辑 高涵    

    图片来源:摄图网

    据台湾《经济日报》825日报道,晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户,将扩大晶圆代工费用调涨范围,涨幅最高达20%。对此,27日台积电向媒体回应称:“不评论价格问题。”

    台湾另一晶圆代工巨头联电在27日也已通知客户,自11月起再度调涨代工价格,平均涨幅约逾一成。截至目前,三星电子、台积电、联电、力积电等厂商都已传出上调晶圆代工价格的消息。厂商纷纷调价的背后,是疫情加剧与产能短缺。

    国际半导体产业协会此前分析,由于晶圆厂所需材料包括硅晶圆、光阻剂等供给相当紧张,晶圆供应短缺还将持续几个季度。

    分析师:台积电涨价挽救50%毛利率

    因全球新冠肺炎疫情的持续,晶圆代工产能供不应求,今年以来,各大晶圆代工厂不断传出调价的消息,联电、ST、安森美、安世半导体等厂商均纷纷宣布调价。ST5月宣布所有产品线将于61日开始涨价。安森美也宣布部分产品价格上调,生效日期定于今年710日。安世半导体宣布于67日提高公司产品价格。年初至今,各大半导体公司累计发出的涨价函已有至少90封。

    据台湾《经济日报》825日报道,多家IC设计厂证实在当天已收到晶圆代工龙头台积电的代工价格调涨通知,从即日起7纳米及5纳米先进制程涨价7%-9%,其余的成熟制程涨价幅度约为20%。这是台积电近几年来首次调涨晶元代工价格。此前台积电旗下晶圆代工厂世界先进曾有过涨价,而台积电则仅针对部分制程及急单上调过价格。台积电目前对涨价消息不予置评。

    自今年年初以来一直有台积电涨价的传闻。对于此次调价,半导体产业分析师陆行之分析道:“台积电终于要顺应潮流涨价来弥补去年、今年资本支出的错配,挽救50%毛利率。”

    陆行之提到,台积电8英寸代工的全球份额达45%~50%,在12英寸成熟制程(90-10nm)代工全球份额将近70%,但去年172亿美元及今年300亿美元的资本支出,几乎都是在投资12英寸先进制程,加上一些先进封装及光罩设备投资。

    投行Needham分析师Charles Shi在一份研究报告中写道:“如果台积电价格上涨10%,台积电的营收增长率可能会提高约5%,还将使其2022年的毛利率提高1个百分点。我们预计,今年台积电营收将增长18%564亿,2022年将增长17%658亿美元。”

    芯片市场格局生变?

    近期半导体市场持续受到冲击,芯片“荒”也仍没有缓解的势头。美国萨斯奎汉纳金融集团追踪数据显示,今年7月份,半导体芯片的交货时间,也就是从下单到出货的时间,又增长了8天,到20.2周,这是该公司自2017年开始追踪这一数据以来的最长等待时间。

    国际半导体产业协会曾分析,由于晶圆厂所需材料包括硅晶圆、光阻剂等供给相当紧张,预计未来几个季度,晶圆供应短缺态势仍将持续下去。

    在芯片产能短缺、产品价格上涨背景下,全球主要芯片格局是否会产生变化?

    有分析认为,全球尖端芯片市场预计将面临激烈竞争,芯片竞争格局的变化离不开各厂商的生产速度和研发速度的比拼。

    台积电涨价消息传出后, 摩根士丹利认为,台积电明年整体制程的合理涨幅会落在5%-10%,对客户而言,未来两年只能接受,但不排除长线英特尔和三星制程完备下,陆续有订单转到其他代工厂。

    台积电在7纳米、5纳米等芯片工艺和产能上均全球领先,台湾《工商时报》称,台积电明年下半年3纳米制程将进入量产,2纳米制程会在2024年后量产。三星也预计在2022年量产3纳米制程的芯片。

    目前,英特尔、三星电子等多个半导体制造商都在加快高端芯片研发和生产,完备自身产业链,以求赶超巨头台积电。三星是全球第二家可以量产5纳米芯片的厂商,而英特尔在10纳米等芯片的工艺上也不逊色。

    824日,三星电子表示,未来三年将投资超过2000亿美元,到2023年帮助三星加强芯片领域等关键行业的全球地位。该公司已计划要赶在台积电前,将新一代3纳米 GAA制程技术商业化。

    英特尔则计划在2025年重新夺回芯片制造领先优势,并计划在未来四年的时间里,推出5个制成工艺发展阶段,其中包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。此外,《华尔街日报》曾报道,英特尔计划投资200亿美元在欧洲多地建设芯片厂,并希望可以打造芯片生态系统。

    封面图片来源:摄图网

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