继首场光伏专场会议取得“开门红”后，8月17日下午，由汇添富基金主办的“制胜之道匠心铸造”高端制造主题研讨会第二场半导体专场会也顺利举办。
该系列研讨会专为机构客户打造，专注于高端制造板块的各个细分领域。此次半导体专场会议邀请到了中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问高级副总裁、中国半导体行业协会信息交流部主任李珂先生，汇添富硬科技投资先锋、汇添富盈安的基金经理沈若雨先生以及汇添富资深半导体研究员马磊先生。
会上，三位嘉宾发表了精彩演讲，围绕半导体行业进行了充分的剖析和探讨。在两个小时的思维碰撞之中，与会的600位机构客户踊跃提问，嘉宾们也从各自专业的角度给出了细致解答。半导体产业链包罗万象，各子板块投资差异巨大，但在三位嘉宾化繁就简、深入浅出的阐述之下，板块投资逻辑清晰显现。
中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问高级副总裁、中国半导体行业协会信息交流部主任李珂全面分析了半导体行业的发展情况，并对“十四五”时期我国集成电路产业发展趋势作出展望。李珂先生指出，本次的“缺芯”主要是由于需求的快速增长、供需错配及供应链衔接出现问题所导致的，而这一现象短期内难以解决。他表示，在国家产业政策大力支持下，半导体国产供应链的崛起势在必行，国产替代化已不可阻挡。展望未来，新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应，新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择，整机厂商将逐步加速国产芯片的使用进度，中国半导体产业或将迎来千载难逢的发展契机。
汇添富资深半导体研究员马磊详细阐述了半导体行业全产业链投资研究框架，对芯片设计、半导体设备、晶圆制造、芯片封测、半导体材料、IP与EDA等差异巨大的各半导体环节背后的投资逻辑进行了详细清晰的梳理。马磊表示，短期来看全球半导体产业景气度高和国产替代加速，长期来看，芯片需求空间大、国家战略支持、人才大量涌入、芯片公司崛起，未来5-10年中国半导体行业或将迎来黄金机遇。从未来的投资机会来说，中国鼓励科技创新的方向是解决底层核心技术，关注芯片制造、半导体设备等壁垒高、难度大的环节。总体来看，芯片国产替代全面铺开，中国已全产业链布局，未来发展空间巨大。
汇添富盈安基金经理沈若雨认为，半导体产业链中芯片设计、晶圆制造、半导体设备是最核心、最具备投资价值的环节，他主要从下游需求增长和国产化进程加快两大成长驱动力寻找投资机会。沈若雨管理的汇添富盈安是一只聚焦硬科技的产品，自上而下考虑行业的商业模式、发展空间，以及增长持续性后，确定以半导体、新能源车、光伏等为重点投资方向，并在子行业内寻找高质量证券，左侧布局、优中选优、集中持股。沈若雨表示，硬科技是当前经济发展阶段的核心动力，A股相关公司的质量、竞争力、对全球资金的吸引力都比较强，但组合管理上不能押注单一赛道，需要挑选跨越不同时间周期的投资标的，构建不同驱动力的投资脉络，形成组合的层次性，使组合在积极进取和风险控制中保持平衡。
半导体产业是信息技术的基石，是制造业转型升级的关键所在。今年以来，全球各制造领域遭遇的半导体器件短缺成了市场关注的焦点。在当前半导体需求旺盛而供给缺位的背景之下，半导体设备、晶圆代工等领域国产替代正当时。中国半导体行业迎来历史发展黄金机遇期，也成为未来中国科技投资主线之一。
2010年以来，汇添富基金逐步构建了以行业基金为依托的垂直一体化投资研究组织架构，形成了TMT、制造业、新能源等特色优势行业小组，并在此基础上构筑起一系列以制造业投资为主线的绩优基金系列，形成极强的竞争力。值此先进制造浪潮加速之际，继光伏专场、半导体专场之后，汇添富基金后续还将在8月份继续连办科技专场、新能源专场2场高端制造线上探讨会，期待与机构投资者共同探讨制造业投资制胜之道。
风险提示:文章涉及的观点和判断仅代表当前时点的看法，基于市场环境的不确定性和多变性，所涉观点和判断后续可能发生调整或变化。本文仅用于沟通交流之目的，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。
每日经济新闻客户端