木林森：公司目前的封装业务包含LED照明用灯珠封装、LED显示屏用灯珠封装、半导体集成电路驱动IC封装等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问,公司的封装业务仅只在led 照明,还是有其他方面,比如其它芯片,或显示屏之类的。

木林森（002745.SZ）6月7日在投资者互动平台表示，投资者您好！ 公司目前的封装业务包含LED照明用灯珠封装、LED显示屏用灯珠封装、半导体集成电路驱动IC封装等业务。感谢您的关注。

(记者 赵庆)

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