2020年中国手机芯片市场格局巨变：高通出货量骤降48.1%，降幅超华为海思

1月19日，《每日经济新闻》从CINNO Research方面获悉，2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗，相较2019年下滑20.8%，高通处理器在中国智能手机市场的出货量同比减少48.1%，华为海思方面受到美国制裁等因素影响，全年同比萎缩17.5%。2020年下半年，联发科市场份额爆发式增长，升至31.7%，首度成为中国国内市场最大的智能手机处理器企业。

数据显示，去年上半年，海思手机芯片国内出货量份额据市场首位，到了下半年，联发科崛起，从第三冲到了市场排名第一的位置。而高通2020年下半年市场份额减少，低于2019年的37.9%。苹果手机芯片份额方面2020年有所提升，凭借高通基带，获得5G手机芯片入场券。

“高通近年来在旗舰处理器上的一些做法引发争议，同时在性能和功耗上，代际提升太小也饱受诟病，给了联发科进军高端的机会。”CINNO Research高级分析师刘雨实对《每日经济新闻》记者表示，去年高通中端手机芯片平台765G，性能和价格相对联发科天玑800系列均不占优势，并且也缺少更多细分型号支撑销量，因此尽管单品销量依然不低，但也被联发科抢占了大块的中端市场。

同时，CINNO Research方面表示，由于美国对华为和海思的一系列制裁动作迫使各大厂商希望寻求更加多样化和稳定可靠的供应来源，华为、小米、OPPO、vivo于2020年明显加大了对联发科手机芯片的采购。数据显示，2020年上述四大品牌卖出的5G终端中，采用联发科5G方案的比例占到22.6%。

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