每日经济新闻

    近16家创投加大芯片制造布局!供应链获利机会大,半导体材料投资价值凸显

    每日经济新闻 2020-02-25 19:46

    进入2020年,资本对于芯片领域的布局尤为关注,其中也加大了对半导体硅材料生产的布局。

    每经记者 任飞    每经编辑 肖芮冬    

    继小米长江产业基金连续下注昂瑞微、苏州速通及芯百特之后,翱捷科技近日也公布了其成为新增股东的消息。

    不仅如此,年初至今,有关产业资本对接国产芯片企业的案例已有多起。Wind统计显示,包括鲲鹏资本、创东方投资在内,已有近16家创投机构加大该领域布局,涉及被投企业20余家。其中,涉及芯片加工材料端的半导体厂商不在少数。

    有分析指出,随着芯片国产替代的演进,半导体材料企业具有产能趋紧涨价带动毛利率上升的特征,投资价值明显。

    资本加速芯片领域布局

    相较于小米此前多年在互联网应用版图的投资计划,时下却正在把投资重心从软件向硬件过渡,特别是在芯片领域祭出了产业资本的实力。

    2月24日,翱捷科技(上海)有限公司发生一系列变更,小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下称长江基金)成新增股东。与之同期占位的还有兴证投资、久有基金、弘信资本等。

    记者从翱捷科技的经营范围中发现,该公司主要从事电子、通信、网络工程等技术开发及服务。值得一提的是,该公司与此前长江基金投资的昂瑞微、苏州速通及芯百特相似,产品线也包含有电子芯片的平台研发和方案提供、技术支持等方面。

    需要指出的是,长江基金是小米旗下为数不多的产业基金之一,根据公司的介绍,基金将用于支持小米及生态链企业的服务拓展。加上此前投资的多家智能制造和半导体芯片产业,小米“换道”试跑的意图越来越明显。

    事实上,小米早在2017年就发布过首款松果紫薯研发的手机芯片澎湃S1芯片,但功能迭代效率差强人意。彼时就有分析认为,芯片制造工艺涉及半导体材料的工艺提升,且在三星、华为、苹果等同类厂商优势的影响下,难以走出“烧钱”的怪圈。据了解,应用在半导体硅片的光刻工艺,国外先进的标准是7nm,而我国的光刻机只能达到90nm。

    所以,从小米近期的产业投资转型来看,与其说要抢占芯片市场资源,不如论调为积攒底层技术进行的韬光养晦。固利资本黄平在接受《每日经济新闻》记者采访时就提及,当前芯片制造和半导体材料供应都有国产替代的必要,而相比于产品端,材料设计的工艺和技术难点更应该受到资本的关注。

    记者统计Wind产业投资信息时发现,进入2020年,资本对于芯片领域的布局尤为关注,其中也加大了对半导体硅材料生产的布局。其中,神功股份是一家半导体硅材料生产商,主要产品包括晶向为111、直径为420毫米的高电阻率单晶硅棒、超大直径硅筒、粗加工硅部件、大尺寸硅片等。2015年完成航天科工领投的A轮融资后,于2020年2月21日在科创板上市。

    据不完全统计,截至2020年2月25日,今年以来有关产业资本对接国产芯片企业的案例已有多企。Wind统计显示,包括鲲鹏资本、创东方投资在内,已有近16家创投机构加大该领域布局,涉及被投企业20余家。其中,涉及芯片加工材料端的半导体厂商不在少数,除了神工股份外,博维逻辑也在2月25日披露完成Pre-A轮融资,投资方为创东方投资。

    半导体硅片投资景气度高

    回归于电子产业链的最上游,半导体材料才是攻克芯片国产替代的首要任务。如前所述,在光刻工艺大幅落后于世界先进水平的当前,产业投资的重点和难点也都在往最上游倾斜。

    天风证券分析指出,在半导体材料领域,高端产品技术壁垒高,国内企业长期研发和积累不足。但可喜的是,中国大陆半导体硅片的销售额在2016年~2018年依然保持高增长,年均复合增长率高达40.88%,远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。

    黄平告诉记者,随着芯片制造产能的增长,对半导体硅片的需求仍将持续增长,国内硅片厂商未来的发展空间仍然较大。他认为,随着硅片景气度的上升,未来将会迎来新一轮的业绩反弹,包括伴随着下游半导体周期的波动。在景气周期时,各企业具有产能趋紧、产品涨价带动毛利率上升的可能。

    而从资本的态度来看,此前已有多家投资机构把目光对准了“半导体材料研发商”。新昇半导体致力于研究、开发适用于40—28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工,2014年6月成立后,曾获得上海新阳的天使轮投资。积塔半导体也是一家半导体硅片研发商,业务主要集中于研究及制造特殊应用的半导体,2019年获得上海集成电路产业基金A轮融资。

    此外,包括新美光纳米科技、硅产业等机构也都获得资本加持。从这些获得投资的机构信息中,记者发现,多数机构成立时间不超过5年,获得的投资也以早期投资为主。此外,部分成立时间在2018年前后的公司融资节奏明显放快,如聚能晶源和陕西半导体均是2018年成立的公司,但相较于前述几家企业在成立后一年多才有资方对接,这些企业仅用了不到半年的时间就获得多方机构的融资支持。

    可见,在实现芯片国产替代化的最后一公里当中,半导体原材料的供应和工艺的提升已成为不可或缺的组成部分。中国电子材料行业协会的数据显示,近年国内对8英寸硅片的需求年增长率稳定在10%左右,但依然存在着57.7万片/月左右的市场缺口。因此,半导体硅片的投资瓶颈还没有到来,市场需求依然助推资方的投资信心。至少从当前市场多数半导体指数近一年估值翻倍的现状来看,投资价值已经凸显。

    封面图片来源:摄图网

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