每日经济新闻

    和舰芯片:净利润连亏3年

    每日经济新闻 2019-06-13 20:23

    尽管和舰芯片在招股说明书(申报稿)中表示,公司极大地推动了中国芯片产业的发展,但净利润连续三年亏损还是表明,公司盈利能力有待提高。

    每经记者 于垚峰    每经编辑 梁枭    

    公司全称:和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

    实控人:无

    控股股东:联华电子股份有限公司

    主营:12英寸及8英寸晶圆研发制造

    所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业

    发行股份数量:4亿股

    募集资金投向:和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目(投资总额24.99亿元,拟使用募集资金20亿元)、补充流动资金(投资额度5亿元,拟使用募集资金5亿元)

    近三年研发投入:1.88亿元、2.91亿元和3.86亿元

    研发投入占比:10.04%、8.67%和10.45%

    风险提示:境外股东住所地、总部所在国家或地区向中国境内投资或技术转让的法律、法规发生变化的风险;市场竞争风险;知识产权风险;产能利用率下降的风险;汇率波动及出口业务风险;客户集中风险;安全生产风险;原材料供应风险;子公司持续亏损及存货减值风险;应收账款坏账风险;控股股东诉讼风险;尚未盈利及存在累计未弥补亏损的风险

    问询关注点:和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务,涵盖28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm等先进和特色制程,公司的主要客户群体为集成电路设计公司。公司最先进制程为28nm,为全球少数完全掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。公司表示,其在晶圆制造方面积累了先进的技术和经验,并培育了大批芯片专业人才,极大地推动了中国芯片产业的发展。

    公司采取“以销定产”的生产模式,根据客户订单情况采购生产所用的主要原材料,包括硅片、气体、靶材及光阻剂等,为其制造集成电路(晶圆),从而获取收入、利润及现金流。

    数据来源:招股说明书(申报稿)

    截至目前,和舰芯片共进行了两轮回复,涉及问题61个。核心问询内容包括:设置多层股权架构的原因、合法性及合理性;相关持股的真实性、是否存在委托持股、信托持股、是否有各种影响控股权的约定、股东的出资来源等,以及同业竞争、公司独立性、公司技术先进性、募集资金投向、研发投入等方面的具体问题。

    公司在涉及核心技术相关问题的回复中表示,晶圆制造行业为技术密集型行业,集成电路制造技术不断向前演进,但对于发行人晶圆制造的最终产品而言,相关制程更新并不必然取代旧有制程,目前8英寸相关制程产品供不应求,市场前景广阔。

    (封面图来源:视觉中国)

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