每日经济新闻

    苹果CEO库克:没有与高通讨论过任何和解方案

    每日经济新闻 2019-01-09 16:05

    每经记者 王晶    每经实习编辑 梁枭    

    图片来源:摄图网

    近期,苹果和高通之间的专利大战愈演愈烈。苹果指控高通对苹果的芯片收取了过多费用,拒绝退还原本承诺退还的10亿美元专利费;而高通则在中国和德国等国家寻求禁售iphone。

    尽管两家科技巨头的关系走向破裂,但高通首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)对两家公司未来的关系仍持乐观态度。莫伦科普夫此前曾表示:“我们一直在与苹果公司进行讨论,试图达成一项解决方案,我们仍然专注于通过和解或诉讼为我们的股东带来更高的价值。”

    但苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)周二在接受美国财经媒体CNBC采访时却表示:“自去年第三季度以来,我们没有与他们(高通)讨论过任何和解方案。我们与高通的问题是,他们的政策没有许可,我们认为这是非法的,许多不同国家的监管者都同意这一点。其次,他们(高通)有义务在公平、合理和非歧视性的基础上提供其专利组合,但他们没有这么做,他们要价太高。”

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