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    “芯”火燎原!这些半导体概念股被券商重磅推荐!

    每日经济新闻 2018-04-19 19:49

    有知名券商推荐半导体概念的投资机会,并认为A股科技未来之星将诞生在半导体电子领域而非业界所期待的互联网领域,半导体板块将孕育下一个“三星”。那么,半导体概念股到底有哪些?

    每经记者 杨建    每经编辑 何建川    

    图片来源:摄图网

    “炒个铲铲”栏目前期提到了芯片概念的投资机会,尤其是昨日的栏目提到了海特高新等低位半导体概念股的投资机会,今日海特高新涨停,国民技术继续涨停。

    今日下午半导体概念虽然有所回调,但有知名券商仍在重磅推荐半导体概念的投资机会,并认为A股科技未来之星将诞生在半导体电子领域而非业界所期待的互联网领域,半导体板块将孕育下一个“三星”。关注道达号微信公众号,微信搜索“道达号”或“daoda1997”,为你呈现市场热点。

    技术测市

    周四大盘冲高回落,表现分化,成交量略有萎缩,有色板块井喷,白马、军工全天强势,芯片、次新冲高回落。有私募人士表示:

    从盘面来看,尽管今天指数冲高回落,但最重要的是上证综指和深成指午盘同步形成了120分钟线的底背离结构,而且上证综指在下午收盘时日线也形成了底背离结构;这些结构级别较大,而且同步形成,相互印证,增加了可靠性。

    随着大级别底背离结构的形成,基本上确立了始自年初以来的大波段调整已经结束,后市将进入反弹上涨周期,时间上大致会持续25个交易日。既然底部已现,反弹开启,那么短线的波动就不要太在意。前有海南板块集体退潮,今有芯片冲高回落,记住:股市太热的地方要么提前去,要么不要去!策略上,低吸加仓,持股待涨。

    热点板块

    《中国制造2025》提出,到2020年,我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%。

    以目前的7%自产率为基点,年复合增长率将超20%。因此我国以芯片制造为首的半导体产业领域将是未来10年全球半导体行业发展最快的地区,产业链上将形成数万亿元大蓝海市场。

    华泰证券认为,这是由三方面原因决定的:首先,国内互联网科技蓝筹多在海外上市,中国的“FAAMG”在中概股而非A股。其次中概股BAT等已形成壁垒优势,A股互联网公司难出其右。

    最后借鉴日韩等国依靠政府扶持完成高科技产业技术迁移成功案例,国内正大力发展半导体产业。随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大市场需求,国内是全球最大的下游需求和加工市场,再依托政府政策支持,我国将会是未来 10 年半导体行业发展最快的地区。关注道达号微信公众号,微信搜索“道达号”或“daoda1997”,为你呈现市场热点。

    个股点将

    华泰证券研报指出,垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向,主要是以下三个部分:设计、制造、封测,收入分别约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。

    1、芯片设计公司

    华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下A股上市公司有上海贝岭。

    重点上市公司有:紫光国芯、兆易创新、汇顶科技、士兰微、全志科技、北京君正、艾派克、富瀚微等。

    2、芯片制造领域

    半导体产业制造与面板产业相似,属于资产和技术密集型产业,设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级。资料显示,一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元,台积电的3纳米工厂投资预计200亿美元。重点上市公司有:中芯国际、华虹半导体等。目前在A股市场还未有标的。关注道达号微信公众号,微信搜索“道达号”或“daoda1997”,为你呈现市场热点。

    3、存储芯片领域

    长江存储:2016年3月,总投资约1600亿元人民币的国家存储器基地在武汉启动。长江存储将以芯片制造环节为突破口,集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体,预计到2020年形成月产能30万片的生产规模,到2030年建成每月100万片的产能。

    晋华存储器集成电路生产项目由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建,总规划面积594亩,一期投资370亿元,建设内容包括晶圆制造、产业链配套等,预计2018年9月形成月产6万片12寸先进制程内存晶圆的生产规模。

    合肥长鑫:是由北京兆易创新与合肥市政府合作的存储器项目。投资72亿美元,兴建12寸晶圆厂以发展DRAM产品,未来完成后,预计最大月产将高达12.5万片规模。

    4、封测领域

    重点上市公司有:长电科技、华天科技、通富微电、太极实业、深科技等。

    5、集成电路设备:

    中国仅有4家位列全球规模以上晶圆制造装备商,占比7%。根据Gartner发布的全球规模以上晶圆制造装备商的报告显示,其统计范围共有58家装备公司,中国仅占4席,分别是北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson(2016年被亦庄国投收购)。

    重点上市公司有:北方华创、长川科技、至纯科技、晶盛机电等。

    6、半导体材料

    中国半导体制造材料产业保持持续增长态势。2016年中国半导体材料企业销售收入256亿元。预计2018年之后中国将成为全球第三大市场。材料供应链的本土化不仅有利于制成成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控,所带来的产业协同效应好处更多。

    重点上市公司有:晶瑞股份、江化微、江丰电子。

    (本文内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此入市,风险自担。)

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